[发明专利]一种硅砂粒度级配的无碱玻璃配合料

说明书

本发明涉及一种硅砂粒度级配的无碱玻璃配合料，包括现有以下质量百分比组成的配合料：59%的SiO₂、17%的Al₂O₃、0.2%的ZrO₂、5%的CaO、7%的B₂O₃、3%的MgO、6.55%的SrO、与1.8%的P₂O₅，0.15%的SnO，0.15%的MoO₃，0.15%的WO₃，其特征在于，所述二氧化硅是分别由以下粒径的二氧化硅构成：粒径大于0.15mm、0.075‑0.15mm、0.045‑0.075mm、小于0.045mm的硅砂颗粒分别占总硅砂重量的1.0%、80.0%、14.0%、5.0%。本发明的有益效果，通过硅砂粒度分级，采用优化配比的硅砂粒径，获得一种残存气泡数量少、气泡直径小、均质性良好的优质无碱玻璃；通过硅砂粒度分级，有效地节约了成本且工艺简单。

技术领域

本发明属柔性玻璃生产领域，涉及无碱玻璃的生产，具体涉及一种硅砂粒度级配的无碱玻璃配合料。

背景技术

液晶显示装置等显示器用的玻璃基板多要求采用无碱玻璃。由于无碱玻璃的玻璃原料中实质上不含碱金属化合物，且氧化铝含量高，导致玻璃熔制过程比常规钠钙硅酸盐玻璃难度大很多。

硅砂作为玻璃的最主要的原料，占比最大，影响也最甚，硅砂的熔化时间与其粒径成正比，粒径越大越难熔，为了降低熔制时间，应当减小硅砂粒径。目前，生产中多采用粒径小的硅砂颗粒，这虽缩短了熔制时间，但粒径小的硅砂颗粒在玻璃原料熔融过程中存在团聚现象，使玻璃原料无法完全熔融。因团聚作用产生的二次粒子，使得玻璃液中存在一定数量微气泡，一方面使得玻璃液均质性差；另一方面使玻璃制品的外观、透过率、机械强度和硬度等方面，无法满足液晶显示装置等显示器用的玻璃基板要求；且硅砂粒度越小，成本越高。

发明内容

本发明的目的是为了解决硅砂颗粒在熔制中产生团聚的问题，提供一种硅砂粒度级配的无碱玻璃配合料。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种硅砂粒度级配的无碱玻璃配合料，包括现有以下质量百分比组成的配合料：SiO₂57.5～61.5%、P₂O₅1～2.5%、Al₂O₃15～19.1%、ZrO₂0.1～0.3%、CaO 3.7~6%、B₂O₃6～7.5%、MgO 2～3.8%、SrO 6～7%、SnO 0.1~0.2%、MoO₃0.1~0.25%、WO₃0.1~0.25%，其中SiO₂+P₂O₅值为60%～63%，SiO₂+Al₂O₃+ZrO₂值为75～77%，其特征在于，所述二氧化硅是分别由以下粒径大小的二氧化硅构成：粒径大于0.15mm、0.075-0.15mm、0.045-0.075mm、小于0.045mm的硅砂颗粒分别占总硅砂重量的1.0%、80.0%、14.0%、5.0%。

将硅砂进行筛分，按100目（0.15mm）、200目（0.075mm）、325目（0.045mm）依次进行粒度分级，找到其优化配比的硅砂粒度范围，实现配合料之间反应的均匀性与完全性，达到最佳的熔制、澄清、均化效果，获得残存气泡数量少、气泡直径小、均质性良好的优质无碱玻璃。

本发明的有益效果，通过硅砂粒度分级，采用优化配比的硅砂粒径，获得一种残存气泡数量少、气泡直径小、均质性好的优质无碱玻璃；通过硅砂粒度分级，有效地节约了成本，且工艺简单。

附图说明