[发明专利]10万伏直流高压发生装置

说明书

10万伏直流高压发生装置，由中压发生装置和高压发生装置两部分组成，中压发生装置包括中压磁罐、中压线圈骨架、中压线圈初次级绕组和PCB电路板，高压发生装置包括高压磁罐、高压线圈骨架、高压线圈初次级绕组、高频发射电子管、高压线缆、高压硅堆和高压电容，两者同时封装在由底板、底座框、中框、上框、保护网罩所包围的空间内；中压发生装置由PCB电路板上ARM芯片和VMOS功率管控制，高压发生装置由一对组成推挽电路的高频发射电子管控制，为了防止高压闪烁与爬电，装置装配完毕后分别用环氧树脂胶灌封，由于功率电路的拓扑结构采用了混合型的VMOS与高频发射电子管，广泛应用于高压静电除尘、喷雾、选种和静电喷涂设备。

技术领域

本发明涉及一种10万伏直流高压发生装置，主要应用于高压静电除尘、高压静电喷雾、高压静电选种、高压静电喷漆和粉末静电喷涂设备。

背景技术

传统的直流高压获取都是通过脉冲高压经倍压整流而获得的。基频脉冲信号由振荡电路产生，经功率放大电路放大后，在高频脉冲变压器的一次升压下，再经过多次倍压整流后最终输出10kV左右的高压信号。这种方式形成的直流高压主要存在二个问题：

一是倍压整流方式导致高压发生装置带负载能力太小，电流一般为微安级别，通常不超过10毫安；

二是直流高压的稳定性堪忧，因为在大负荷下，直流高压通过一次升压过高，特别容易使高频变压器磁饱和。

有鉴于此，本发明推出了一种10万伏直流高压发生装置，该装置的特点是，采用递进式的升压方式，即分别通过中压（2000伏）和高压（10万伏）两段升压，以接力方式将市电交流220V升压到10万伏直流高压，且无需经过倍压整流环节。其中，VMOS功率管控制中压段升压，高频束射四极电子管控制高压段升压。

本发明中压和高压发生装置为一体化结构，功率部分采用VMOS管与电子管的混合控制模式，这种混合控制模式的创新意义在于：它破除了所谓电子管落后淘汰的观念，因为在高保真领域，电子管“胆”机仍是音频发烧友之最爱；而在高频高压领域，高频发射电子管仍具有目前双极性晶体管、VMOS管尚不具备的优势。可以说，该装置直接保证了10万伏直流高压发生装置的可靠性。

发明内容

据此，申请人提出了一种完全不同于传统技术思路的10万伏直流高压发生装置设计方案。

具体内容如下：

10万伏直流高压发生装置，包括底板、底座框、中框、上框、保护网罩、PCB电路板，其要点在于：

所述的10万伏直流高压发生装置由中压发生装置和高压发生装置两部分组成，同时封装在由底板、底座框、中框、上框、保护网罩所包围的空间内；

所述的底板为六边形状，底板上有一道圆形防水槽；

所述的底座框为空心圆柱体，底部与底板相接端为中央为空心圆柱体的六边形状，上凸出一道圆形防水壁，安装时，底座框上的圆形防水壁嵌入底板上的圆形防水槽中，

底座框上开有矩形嵌口，带市电插座的交流电源滤波器紧配合地插入矩形嵌口中，

底座框的内壁带两根圆弧形肋条J和支撑圆环，外壁上带外螺纹，所述的支撑圆环将底座框空心圆柱体分割成两部分；

所述的中压发生装置包括中压磁罐、中压线圈骨架、中压线圈初次级绕组和PCB电路板，所述的中压线圈骨架开成三道槽，中压的初级绕组占一道槽，中压的次级绕组占两道槽，中压线圈骨架上带有中压出线空心圆柱，中央处开有中压线圈骨架中心孔；

所述的中压磁罐一组为两个，每个中压磁罐为开有两个扇形缺口的空心圆柱体，其中央处有中压磁罐铁心柱体并带中压磁罐中心装配孔，每个中压磁罐的外壁上有两道弧形凹槽A，