[发明专利]具有耐热入射部的光导有效
申请号: | 201810554904.7 | 申请日: | 2018-06-01 |
公开(公告)号: | CN109031504B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 石川友朗;池谷雅弘;大多和克明;小林正幸;安间英任;堤康章 | 申请(专利权)人: | 株式会社小糸制作所 |
主分类号: | G02B6/00 | 分类号: | G02B6/00;F21V8/00;F21W107/10 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 耐热 入射 | ||
本发明不使配光效率降低而对导光体的入射部进行保护以使得不受半导体光源的发热影响。车辆用灯具的光导(11)具有对由半导体光源(3)产生的光进行引导的导光体(12)。导光体(12)包含:入射部(13),其使半导体光源(3)的发光射入;以及保护部(16),其对入射部(13)进行保护以使得不受半导体光源(3)的发热影响。将入射部(13)由第1透明材料成型,将保护部(16)由软化点比第1透明材料高的第2透明材料成型。第1透明材料使用丙烯酸或者聚碳酸酯树脂,第2透明材料使用玻璃。或者第1透明材料使用丙烯酸树脂,第2透明材料使用聚碳酸酯树脂。
技术领域
本发明涉及通过导光体对半导体光源的发光进行引导的光导(light guide),详细地说,涉及对导光体的入射部进行保护以使得不受半导体光源的发热影响的技术。
背景技术
在车辆用灯具中,这种光导被广泛地使用于将LED、LD等半导体发光元件作为光源的间接照明。例如,在图8(a)所示的车辆用灯具1中,光导11具有透明树脂制的棒状导光体12,设置为该导光体12的入射部13与光源单元2上的半导体光源3相对,导光体12的出射部14沿前面罩4的内表面延伸。
如图8(b)所示,入射部13通常配置于与半导体光源3接近的位置(优选将配光角θ覆盖的位置),以使得能够对由半导体光源3产生的光束高效地进行配光。因此,在半导体光源3点灯时,有时由于与发光相伴的发热使导光体12的端面15软化而变形。特别是在近年,处于下述趋势,即,伴随半导体发光元件的高亮度化而在入射部13容易发生热损伤。
因此,以往提出了提高导光体入射部的耐热性的技术。例如,在专利文献1中提出了一种光导51,即,如图9所示,将对导光体52的入射部53进行保持的保持架54的整体,利用具有比入射部53高的软化点的透明的耐热树脂材料进行成型,使位于导光体52的端面55和半导体光源56之间的保持架54的一部分作为隔热部57起作用。
专利文献1:日本特开2016-4705号公报
但是,根据现有的光导51,存在下述问题,即,隔热部57即使是耐热树脂制,也需要与半导体光源56分离而配置,因此导光体52的端面55和半导体光源56之间的距离变长,入射部53无法将配光角θ覆盖,大量光束偏离入射部53,光导51的配光效率降低,并且偏离的光束在入射部53的周边使保持架54发光。另外,入射部53和保持架54的间隙(空气层)58有可能对导光体52的配光特性造成不良影响。
发明内容
因此,本发明的目的在于,提供一种不使配光效率降低而能够对导光体的入射部进行保护以使得不受半导体光源的发热影响的光导。
为了解决上述课题,本发明的光导的特征在于,在由透明材料成型的导光体设置有:入射部,其使半导体光源的发光射入;以及保护部,其对入射部进行保护以使得不受半导体光源的发热影响。
在这里,导光体的形状并不特别受到限定,是棒状、带状、板状等,能够根据用途适当地选择。在棒状或者带状的长条导光体的情况下,其长度方向的一端面作为入射面起作用,与半导体光源相对。在实施本发明时,导光体的入射面也能够作为入射部的端面,也能够作为保护部的端面。
在本发明的几个实施方式中,保护部的端面作为导光体的入射面起作用,半导体光源的发光经由保护部而射入至入射部。在该情况下,优选将入射部由第1透明材料成型,将保护部由软化点比第1透明材料高的第2透明材料成型。
具体地说,能够将入射部的第1透明材料设为合成树脂,将保护部的第2透明材料设为玻璃。另外,能够将第1透明材料设为软化点相对低的丙烯酸树脂(PMMA),将第2透明材料设为软化点相对高的聚碳酸酯树脂(PC)。
此外,也能够将入射部由透明的热塑性树脂成型,将保护部由透明的热固性树脂成型。作为透明的热固性树脂,能够使用硅酮、环氧树脂等不具有软化点的树脂材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社小糸制作所,未经株式会社小糸制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810554904.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高阻硅基双金属栅太赫兹偏振芯片及制备方法
- 下一篇:一种玻璃导光板