[发明专利]复合体及其制作方法在审
| 申请号： | 201810553611.7 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110549543A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 姜传华;戴祯仪;郑增茂 | 申请（专利权）人： | 富智康精密电子(廊坊)有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/17;C23F1/30 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 薛晓伟;习冬梅 |
| 地址： | 065000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合体 结合层 基材 基材表面 纳米孔洞 塑料件 记忆金属 填充 制作 | ||
一种复合体，所述复合体包括基材及形成于所述基材表面的塑料件，所述基材为记忆金属，所述基材表面形成有多个纳米孔洞，所述复合体还包括结合层，所述结合层形成于所述基材与所述塑料件之间，且所述纳米孔洞被所述结合层部分填充。本发明还公开了一种复合体的制作方法。
技术领域
本发明涉及一种复合体及其制作方法。
背景技术
目前市场上的金属和塑料复合体中的金属大多为铝、不锈钢等材料。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种新型的复合体。
本发明还提供了一种复合体的制作方法。
一种复合体，所述复合体包括基材及形成于所述基材表面的塑料件，所述基材为记忆金属，所述基材表面形成有多个纳米孔洞，所述复合体还包括结合层，所述结合层形成于所述基材与所述塑料件之间，且所述纳米孔洞被所述结合层部分填充。
一种复合体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一基材，所述基材为记忆金属；
于所述基材表面形成多个纳米孔洞，每一纳米孔洞呈蜂窝状；
对形成有纳米孔洞的基材表面进行表面处理，以形成结合层，其中，所述纳米孔洞被所述结合层部分填充，且所述结合层覆盖于所述基材表面；
于所述结合层表面形成塑料件。
综上所述，所述复合体通过在所述基材表面形成多个纳米孔洞来提高所述基材与所述塑料件的结合力。另外，所述纳米孔洞被所述结合层部分填充以进一步增强所述塑料件与所述基材的结合力。同时，本技术方案操作简单，且无需在高温环境下实施，还提高了操作的安全性能。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的复合体的剖面示意图。
图2为图1所示复合体的部分剖面示意图。
主要元件符号说明
复合体 10 基材 101 纳米孔洞 1011 突起 1012 结合层 103 塑料件 105
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
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