[发明专利]柔性基板、封装连接件及显示屏

说明书

本发明涉及一种柔性基板，可与显示屏的屏体连接并弯折到所述屏体的非显示面，所述柔性基板包括：柔性本体，所述柔性本体包括邦定区、弯折区、以及用于承载控制芯片的非弯折区，所述邦定区用于连接所述显示屏的控制线路，所述弯折区位于所述邦定区和所述非弯折区之间；至少一个增强件，至少设置于所述弯折区，且跨越所述弯折区的弯折线，所述增强件可随所述弯折区弯曲或展开，且所述增强件的塑性优于所述弯折区的塑性。通过在柔性本体上设置增强件，由于增强件的塑性优于柔性本体的塑性，从而在一定程度上，增强了柔性基板整体的塑性。柔性基板弯折后，柔性本体的回弹力被增强件的维持力抵消，进而使柔性基板保持良好的弯折状态，解决了现有技术中的问题。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是涉及柔性基板、封装连接件及显示屏。

背景技术

随着显示屏技术的发展，驱动芯片的封装尤其是驱动芯片与显示面板的互联技术也得以不断发展。目前，显示系统驱动芯片与显示面板的互连主要采用覆晶薄膜(Chip-on-film，COF)封装技术。COF与显示面板邦定后需要弯折到显示面板背面。

发明人发现，COF弯折至显示面板背面后，COF的弯折区域局部拱起严重。

发明内容

基于此，有必要针对COF弯折后弯折区局部拱起严重的问题，提供一种柔性基板、封装连接件及显示屏。

一种柔性基板，可与显示屏的屏体连接并弯折到所述屏体的非显示面，所述柔性基板包括：柔性本体，所述柔性本体包括邦定区、弯折区、以及用于承载控制芯片的非弯折区，所述邦定区用于连接所述显示屏的控制线路，所述弯折区位于所述邦定区和所述非弯折区之间；至少一个增强件，至少设置于所述弯折区，且跨越所述弯折区的弯折线，所述增强件可随所述弯折区弯曲或展开，且所述增强件的塑性优于所述弯折区的塑性。

上述柔性基板上设置有至少一个增强件，且所述增强件设置在柔性基板的弯折区且延伸至非弯折区，并可随弯折区弯曲或展开。由于增强件的塑性较柔性基板的塑性好，故增强件的设置提高了柔性基板整体的塑性。柔性基板弯折后，柔性本体的回弹力被增强件的维持力抵消，进而使柔性基板保持良好的弯折状态，不易回复到初始形状，柔性基板的弯折区不会发生拱起或翘起。

在其中一个实施例中，所述增强件包括金属块和/或金属膜，所述金属块包括条状金属块和/或块状金属块。

在其中一个实施例中，所述柔性本体的两个表面中，具有邦定区的表面为正面，另一表面为背面，所述增强件设置于所述柔性本体的正面和/或背面。

在其中一个实施例中，所述正面至少设置有一个所述增强件，且设置于所述正面的所述增强件仅设置于所述弯折区。

在其中一个实施例中，所述背面设置有至少一个所述增强件，且设置于所述弯折区，并从所述弯折区延伸至第一背面区域和/或第二背面区域，所述第一背面区域为与所述邦定区对应的所述背面区域，所述第二背面区域为与所述非弯折区对应的所述背面区域。

在其中一个实施例中，所述柔性本体的正面和背面均设有所述增强件，其中一面的增强件包括所述金属膜，另一面的增强件包括所述金属块和/或所述金属膜。

在其中一个实施例中，所述增强件包括所述金属膜时，所述金属膜粘附于所述柔性本体表面；所述增强件包括所述金属块时，所述金属块通过蒸镀工艺或电镀工艺设置于所述柔性本体表面。

在其中一个实施例中，所述柔性本体包括多个绝缘层和导电层，所述增强件设置于任意相邻的两个所述绝缘层之间；或每两个所述绝缘层之间均设有所述增强件。

在其中一个实施例中，所述增强件设置于所述弯折区，并从所述弯折区延伸至第一绝缘层区域和/或第二绝缘层区域，所述第一绝缘层区域为与所述邦定区对应的所述绝缘层区域，所述第二绝缘层区域为与所述非弯折区对应的所述绝缘层区域。