[发明专利]电子产品的结构部件及其制备方法与电子产品在审
申请号: | 201810549000.5 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN110551931A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 张春萌;菅永喜;郭强 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | C22C30/02 | 分类号: | C22C30/02;B22D17/00;C22C9/05;C23C22/00;H04M1/02;H04M1/18 |
代理公司: | 11283 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘依云;乔雪微 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子产品 结构部件 原料组合物 铜合金 保护剂 制备 表面精度要求 巯基苯并噻唑 浸渍 苯并三氮唑 压铸成型 盐雾测试 制作 | ||
本发明公开一种电子产品的结构部件及其制备方法与电子产品,所述电子产品的结构部件的制备方法,该方法包括:(1)将铜合金原料组合物压铸成型得电子产品的结构部件初品;以所述铜合金原料组合物的总重量为基准,所述铜合金原料组合物包括Cu 30‑50重量%、Mn 25‑40重量%、Al 4‑6重量%、Ni 10‑17重量%、Si 0.01‑10重量%和Be 0.001‑0.03重量%;(2)将电子产品的结构部件初品在保护剂的溶液中进行浸渍,所述保护剂包括苯并三氮唑和2‑巯基苯并噻唑;(3)经表面处理得电子产品的结构部件。本发明的电子产品的结构部件可以通过盐雾测试,适于制作表面精度要求高的电子产品。
技术领域
本发明涉及一种电子产品的结构部件及其制备方法与电子产品。
背景技术
铜合金是以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的合金,如黄铜是有铜和锌所组成的合金,白铜是以镍为主要添加元素的铜合金。现有铜合金很难直接压铸成型高光、具有良好外观效果的复杂结构件,特别很难成型手机外壳、手机中框等需要良好外观效果的部件,因此,限制了铜合金在电子产品中的应用。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术存在的铜合金很难直接压铸成型高光、具有良好外观效果的电子产品的结构部件等问题,提供一种电子产品的结构部件及其制备方法与电子产品。
本发明的发明人发现用于其他领域研发的高机械强度铜合金原料组合物(Cu 30-50重量%、Mn 25-40重量%、Al 4-6重量%、Ni 10-17重量%、Si 0.01-10重量%和Be0.001-0.03重量%)能直接压铸成型结构件,而且形成的表面无气孔、无凹凸缺陷、高光、具有良好的外观效果,可以直接应用于手机外观件,但在实际应用中,却因为手机使用的环境复杂,实际体验并不理想,多方面分析发现因手机外观件经常接触汗液、油污、污染物等,而上述铜合金中Cu、Si、Be等特殊成分形成的外观件不耐腐蚀,直接在外观件上进行物理气相沉积(PVD),并不能满足使用需求,手机的应用环境复杂,应用要求高,耐环境腐蚀要求高,防腐性能的盐雾测试外观评级必须达到6级以上级别,而现有手机壳体的制备方法远远不能满足此特殊材料应用于手机壳体。
本发明的发明人也研究了现有常见的铜合金表面防护,例如采用含有钝化液或缓蚀剂进行表面防护处理或者直接进行常规PVD处理,但表面处理后的铜合金经过48小时中性盐雾测试后,试样因盐雾产生的缺陷的外观评级仍然难以达6级以上,无法通过盐雾测试。因此,无法用于制作表面精度要求高的电子产品。例如,CN107604349A公开一种钝化铜和铜合金的方法,该方法包括原材料预处理、酸洗、采用无铬钝化液(包括每升中含苯并三氮唑2~6g、甲基苯并三氮唑2~8g、双氧水10~30mL,余量为水)钝化处理、后处理。该钝化方法不仅需要酸洗,而且盐雾试验中无铬钝化的腐蚀速率为0.76mg/天,根本无法通过盐雾测试。CN106337184A公开一种水溶性铜合金缓蚀剂,包括巯基苯并噻唑0.8~1.2mg/L、硝酸0.1~0.2mg/L、2-氨基三乙醇1.0~3.0mg/L、酒石酸1~2mg/L以及三聚磷酸钠2.0~3.5mg/L。该缓蚀剂对铜合金材料处理后,铜合金表面形成坚固致密的单分子保护膜,产生缓蚀效果,但是试样经过48小时中性盐雾测试后,试样因盐雾产生的缺陷的外观评级仍然难以达6级以上,无法通过盐雾测试。CN107740081A公开一种铜材钝化剂,该铜材钝化剂只应用于黄铜或紫铜的表面钝化处理,而且钝化剂中成分繁多,成本较高,上述公开的表面防护处理仅仅用于一般铜合金,铜合金的成分不一样,物质性能发生较大变化。
本发明的铜合金为新型铜合金,特殊成分的铜合金性能类似于钛,被称作“类钛合金”,可以直接替换现有先进的钛合金外壳应用于手机壳体,现有种类繁多的钝化液或缓蚀剂并不能直接应用于本发明。因此,本发明的发明人经过长期的探索,提供了一种电子产品的结构部件的制备方法,该方法包括:
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