[发明专利]连接器分体式内导体结构在审

专利信息
申请号: 201810546811.X 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN108736201A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 李进;张锋 申请(专利权)人: 镇江通达电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/405;H01R13/52;H01R24/38;H01R24/40;H01R4/02;H01R4/56
代理公司: 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 代理人: 夏哲华
地址: 212000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 内导体 焊料 径向孔 连接器 螺纹配合间隙 分体式 填充 硅橡胶 绝缘子 绝缘子安装孔 绝缘子表面 焊接连接 焊料接触 螺纹连接 配合定位 轴向窜动 光孔段 过渡段 排出 气密 同轴 限位 防水 焊接 穿过 观察 流通
【说明书】:

发明的连接器分体式内导体结构,第一内导体穿过绝缘子安装孔后与第二内导体通过螺纹连接,第一内导体与第二内导体分别限位安装在绝缘子前后两侧,防止轴向窜动;第二内导体上的一端径向孔注入焊料,焊料沿径向孔流入螺纹配合间隙内,另一端径向孔便于排出焊接气流、观察焊料流通填充效果,通过螺纹配合间隙增加焊料接触面积,提高焊接连接强度,连接可靠;第一内导体通过圆柱过渡段与第二内导体的光孔段配合定位,同轴精度高;内导体及绝缘子表面上增加有凹槽用于填充硅橡胶,实现防水、气密等功能;连接强度高,定位可靠。

技术领域

本发明涉及一种连接器分体式内导体结构。

背景技术

同轴连接器的内导体一般为一端直径稍大,一端直径较小的整体结构,以便通过限位结构卡装在绝缘子内部,并能够防止轴向窜动;在内导体两端直径相同,或者在无法直接使用整体结构内导体的场合,则需要通过分体结构来为内导体提供限位结构以防止轴向窜动,传统分体内导体结构一般采用螺纹连接方式、过盈压配连接方式、或者通过一节光圆轴与另一节圆管结构焊接连接,但是连接强度不够,易松动,可靠性不好。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是,提供一种连接强度高,定位可靠的连接器分体式内导体结构。

本发明的连接器分体式内导体结构,包括外壳,外壳内部通过绝缘子安装有内导体,其特征在于:内导体包括位于连接器绝缘子前侧的第一内导体、位于连接器绝缘子后侧的第二内导体两部分;第一内导体前段具有插孔,中段与绝缘子配合安装连接,后段具有一段外螺纹,第二内导体前段具有能够与第一内导体后段外螺纹配合连接的内螺纹孔;第一内导体中段外径小于第一内导体前段外径、第二内导体外径,使得第一内导体前段后端面与第二内导体前端面构成绝缘子前后两个方向的限位面;第一内导体后段的外螺纹沿轴向中部设置有环形凹槽,使得外螺纹不连续;第二内导体前段内螺纹孔侧面设置有若干径向孔,螺纹配合间隙、环形凹槽和径向孔内填充有焊料;第一内导体后段外螺纹与中段连接处设置有直径稍大于外螺纹外径的圆柱过渡段,第二内导体内螺纹孔前端设置有与圆柱过渡段相适应的光孔段;

所述第一内导体的圆柱过渡段与第二内导体的光孔段为间隙配合;

所述第二内导体前段内螺纹孔侧面设置有两个径向孔,其中一个径向孔为焊料进口,另一个为焊料出口;

所述第一内导体后段的外螺纹沿轴向中部设置有多段环形凹槽,使得外螺纹不连续;

所述第一内导体前段符合连接器标准IEC60169-4界面尺寸,中段为外径小于标准界面内导体的尺寸的圆柱;第二内导体直径等同于第一段内导体前段直径;

所述第一内导体中段与绝缘子配合安装连接部位为多段不连续的配合面,多段不连续的配合面之间的部位填充有硅橡胶;

所述绝缘子外表面设置有凹槽,凹槽内填充有硅橡胶;

所述第二内导体内螺纹孔为M4×0.7,加工底孔为Φ3.5,第一内导体外螺纹为M3.7×0.7~M4×0.7,外径为Φ3.7。

本发明的连接器分体式内导体结构,第一内导体穿过绝缘子安装孔后与第二内导体通过螺纹连接,第一内导体与第二内导体分别限位安装在绝缘子前后两侧,防止轴向窜动;第二内导体上的一端径向孔注入焊料,焊料沿径向孔流入螺纹配合间隙内,另一端径向孔便于排出焊接气流、观察焊料流通填充效果,通过螺纹配合间隙增加焊料接触面积,提高焊接连接强度,连接可靠;第一内导体通过圆柱过渡段与第二内导体的光孔段配合定位,同轴精度高;内导体及绝缘子表面上增加有凹槽用于填充硅橡胶,实现防水、气密等功能;连接强度高,定位可靠。

附图说明

图1是本发明实施例的连接器分体式内导体结构分解后平面结构示意图;

图2是本发明实施例的连接器分体式内导体结构安装后平面结构示意图。

具体实施方式

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