[发明专利]复合板材及其制备方法、壳体以及电子设备

说明书

本发明提供了复合板材及其制备方法、壳体以及电子设备。其中，复合板材包括：抗冲击层；硬质层，所述硬质层设置在所述抗冲击层的第一表面上；强化层，所述强化层设置在所述硬质层远离所述抗冲击层的表面上。发明人发现，该复合板材结构简单、易于实现，在上述三层结构的配合作用下，使得该复合板材硬度较高，耐划伤，韧性较佳，抗冲击强度较高，使用性能较佳。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，具体的，涉及复合板材及其制备方法、壳体以及电子设备。

背景技术

目前市场上的电子设备壳体例如手机壳所用的复合板材，例如ABS+PMMA/PC+PMMA的复合板材，由于PMMA的物理性能偏脆，该复合板材的抗冲击强度较低，使得电子设备跌落时容易开裂或者缺口；且目前电子设备壳体所使用的复合板材的硬度以及抗划伤性能远不能达到要求，使得电子设备容易被摔坏或者划伤，不能满足消费者的消费体验。

因而，目前的电子设备的壳体仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种硬度较高、韧性较佳的复合板材，利用该复合板材制备得到的壳体硬度较高、抗划伤性能较佳、抗冲击强度较高。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种复合板材。根据本发明的实施例，该复合板材包括：抗冲击层；硬质层，所述硬质层设置在所述抗冲击层的第一表面上；强化层，所述强化层设置在所述硬质层远离所述抗冲击层的表面上。发明人发现，该复合板材结构简单、易于实现，在上述三层结构的配合作用下，使得该复合板材硬度较高，耐划伤，韧性较佳，抗冲击强度较高，使用性能较佳。

根据本发明的实施例，所述强化层与所述硬质层之间形成化学键合。发明人惊奇的发现，强化层与硬质层之间的化学键合可以使得强化层可以比较牢固的贴附在硬质层的表面，且可以显著提高强化层的硬度，进而进一步提高复合板材的硬度以及抗划伤性能。

根据本发明的实施例，形成所述抗冲击层的材料包括PC。由此，抗冲击层的韧性较佳，抗冲击强度较高，使得最终获得的复合板材不易被摔坏。

根据本发明的实施例，形成所述硬质层的材料包括PET。由此，硬质层的硬度较高，耐划伤性能较佳。

根据本发明的实施例，形成所述强化层的材料包括交联化合物，所述交联化合物是通过丙烯酸树脂与有机硅树脂反应得到的。由此，丙烯酸树脂具备较佳的硬度，将其与有机硅树脂形成的交联化合物稳定性较佳，致密性较强，进而可以显著提高强化层的硬度以及抗划伤性能，且在受外力冲击时丙烯酸树脂与有机硅树脂之间的化学键合可以起到一定的缓冲作用，进而提高复合板材的抗冲击性能。

根据本发明的实施例，形成所述强化层的材料还包括：二氧化硅。由此，由于二氧化硅硬度较大，在强化层中加入二氧化硅有助于提高强化层的硬度以及抗划伤性能，进而进一步提高复合板材的硬度以及抗划伤性能。

根据本发明的实施例，所述抗冲击层的厚度为0.4-0.6mm。由此，抗冲击层的厚度在上述范围内抗冲击性能更佳，使得最终获得的复合板材不易被摔伤。

根据本发明的实施例，所述硬质层的厚度为0.1-0.2mm。由此，硬质层的硬度更佳，使得最终获得的复合板材具有较佳的硬度，不易被划伤。

根据本发明的实施例，所述强化层的厚度为0.01-0.05mm。由此，强化层的韧性或者硬度更佳，使得最终获得的复合板材具备更佳的硬度和抗冲击性，不易被摔坏、划伤。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种壳体。根据本发明的实施例，该壳体包括前面所述的复合板材。发明人发现，该壳体具备前面所述的复合板材的所有特征和优点，在此不再过多赘述。