[发明专利]热压接装置及电子部件的制造方法有效
申请号: | 201810509910.0 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN108988094B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 佐藤孝辉 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01R43/04 | 分类号: | H01R43/04;H01F41/10 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热压 装置 电子 部件 制造 方法 | ||
1.一种热压接装置,其特征在于,
具有:
工作台部,其具有设置部件的载置面,所述部件具有成为热压接对象的热压接预定部;及
加热片,其朝向位于所述工作台部的所述载置面的相反侧的所述部件的热压接预定部接近及离开移动自如地配置,能够加热并按压所述热压接预定部,
所述载置面具有:最大凸部,其与所述部件的底面接触;及一对平缓倾斜面,其高度从该最大凸部朝向宽度方向的两侧分别逐渐变小,
以所述热压接预定部分别位于所述最大凸部的所述宽度方向的两侧的方式,所述部件设置于所述载置面之上。
2.根据权利要求1所述的热压接装置,其特征在于,
所述载置面具有能够分离地移动的可动载置面,
在该可动载置面,形成有所述最大凸部和一对所述平缓倾斜面。
3.根据权利要求1或2所述的热压接装置,其特征在于,
还具有卡盘机构,所述卡盘机构能够把持所述部件。
4.根据权利要求3所述的热压接装置,其特征在于,
具有控制机构,所述控制机构在所述加热片与所述部件的热压接预定部接触的时刻或该时刻之前控制所述卡盘机构,以放松由所述卡盘机构进行的所述部件的把持。
5.根据权利要求3所述的热压接装置,其特征在于,
还具有在所述部件的轴芯周围使所述卡盘机构旋转的旋转机构。
6.根据权利要求4所述的热压接装置,其特征在于,
还具有在所述部件的轴芯周围使所述卡盘机构旋转的旋转机构。
7.一种电子部件的制造方法,其特征在于,
具有:
准备具有成为热压接对象的多个热压接预定部的电子部件的工序;
以在形成于工作台部的载置面的最大凸部的宽度方向的两侧,一方的所述热压接预定部进行定位,并且另一方的所述热压接预定部进行定位的方式,将所述电子部件设置于所述载置面之上的工序;
使加热片朝向位于所述工作台部的所述载置面的相反侧的所述电子部件的热压接预定部接近的工序;
使所述加热片与一方的所述热压接预定部接触,使所述电子部件从所述载置面的最大凸部朝向一方的平缓倾斜面倾斜,且使另一方的所述热压接预定部以接近所述加热片的方式移动的工序;
在所述加热片从所述载置面的所述最大凸部与两侧的所述热压接预定部接触的状态下,加热并按压双方的所述热压接预定部的热压接工序。
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