[发明专利]一种防潮型复合珍珠棉材料的制备方法及其应用

说明书

本发明公开了一种防潮型复合珍珠棉材料的制备方法及其应用，该方法是将陶土、轻质碳酸钙进行混合粉碎得到超细粉碎混合物备用；将低密度聚乙烯、聚醋酸乙烯酯、丙烯酸异辛酯制成熔融状态的混合反应物，将聚苯并咪唑、木质素磺酸钠、偶氮二甲酰胺加热混合得到加热搅拌混合物，随后将熔融状态的混合反应物与加热搅拌混合物混合后加入硅酸铝纤维、成核剂，经加热搅拌形成熔融状态的聚合产物；最后将开始的超细粉碎混合物加入到熔融状态的聚合产物中，并注入发泡剂进行发泡，再经单螺杆挤出机进行连续挤出，挤出料经冷却成型后得到成品材料。制备而成的复合珍珠棉材料，其水蒸气透过率低，作为包装材料具有良好的应用前景。

技术领域

本发明涉及包装材料技术领域，具体涉及一种防潮型复合珍珠棉材料的制备方法及其应用。

背景技术

包装材料是指用于制造包装容器、包装装潢、包装印刷、包装运输等满足产品包装要求所使用的材料，它即包括金属、塑料、玻璃、陶瓷、纸、竹本、野生蘑类、天然纤维、化学纤维、复合材料等主要包装材料，又包括捆扎带、装潢、印刷材料等辅助材料。其中，聚乙烯发泡棉是非交联闭孔结构，又称珍珠棉，是一种新型环保的包装材料，它由低密度聚乙烯经物理发泡产生无数的独立气泡构成。珍珠棉广泛应用于电子电器、仪器仪表、电脑、音响、医疗器械、工控机箱、灯饰、工艺品、玻璃、陶瓷、家电、喷涂、家俱、酒类及礼品包装、五金制品、玩具、瓜果、皮鞋的内包装、日用品等多种产品的包装。电子元器件对于包装防潮性能的要求较高，这是因为受潮后的电子元器件在后续进行热处理过程中，特别是如回流焊、高温烘烤等过程中，电子元器件内部的水份就会由于温度升高而气化，气化的水份体积急剧增大，从而造成电子元器件的热膨胀，导致电子元器件内外部的压力差，进而造成了电子元器件的开裂、分层、剥离、微裂纹及至“爆米花”等器件损伤。但是，目前传统的珍珠棉材料的防潮性能虽然强于一般材料，但包装品若在潮湿环境中长期存放，仍有一定的受损风险。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种防潮型复合珍珠棉材料的制备方法及其应用，该方法是将陶土、轻质碳酸钙进行混合粉碎得到超细粉碎混合物备用；将低密度聚乙烯、聚醋酸乙烯酯、丙烯酸异辛酯制成熔融状态的混合反应物，将聚苯并咪唑、木质素磺酸钠、偶氮二甲酰胺加热混合得到加热搅拌混合物，随后将熔融状态的混合反应物与加热搅拌混合物混合后加入硅酸铝纤维、成核剂，经加热搅拌形成熔融状态的聚合产物；最后将开始的超细粉碎混合物加入到熔融状态的聚合产物中，并注入发泡剂进行发泡，再经单螺杆挤出机进行连续挤出，挤出料经冷却成型后得到成品材料。制备而成的复合珍珠棉材料，其水蒸气透过率低，作为包装材料具有良好的应用前景。

技术方案：为了解决上述问题，本发明公开了一种防潮型复合珍珠棉材料的制备方法，由以下步骤组成：

（1）将陶土6～8份、轻质碳酸钙3～5份置于超细粉碎机的粉碎筒中进行混合粉碎，筛分后得到粒径为260～300目的超细粉碎混合物；

（2）将低密度聚乙烯55～65份、聚醋酸乙烯酯18～20份、丙烯酸异辛酯12～15份置于反应釜中，将反应釜温度升高至220～250℃，保温30～50分钟，待反应充分后，得到熔融状态的混合反应物；

（3）将聚苯并咪唑7～9份、木质素磺酸钠6～8份、偶氮二甲酰胺3～5份置于高速混合机中，在80～90℃下以1000～1200转/分钟的速率进行加热混合，混合时间为15～25分钟，得到加热搅拌混合物；

（4）将步骤（2）的熔融状态的混合反应物与步骤（3）的加热搅拌混合物共同置于搅拌机中，在220～250℃下以80～100转/分钟的速率搅拌混合，并在搅拌的同时向其中加入硅酸铝纤维8～10份、成核剂0.5～1.5份，形成熔融状态的聚合产物；

（5）将步骤（1）的超细粉碎混合物添加到步骤（4）的熔融状态的聚合产物中以形成混合溶胶，同时注入发泡剂1～2份，在320～350℃下进行持续发泡，使得混合溶胶中产生大量的气泡，形成发泡母料；