[发明专利]一种触控基板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种触控基板及其制备方法，包括由覆铜板制成的第一板件、由软质材料制成的第二板件和连接第一板件与第二板件的连接件，第一板件上间隔设置有第一电极和第二电极，第一板件、第二板件和连接件配合形成容置腔，容置腔内安装有与第二电极电连接的弹性件，当弹性件受到第二板件的作用力时，弹性件变形以使得弹性件与第一电极电连接。本发明提供的触控基板厚度薄、成本低廉，易为广大消费者所接受。

技术领域

本发明涉及触控开关技术领域，尤其涉及一种触控基板及其制备方法。

背景技术

目前，随着电子智能化及精细化，微型触控开关越来越广泛的使用，且功能要求更高、厚度要求更薄。

但是，现有的触控开关的触控基板存在以下缺陷：

厚度厚，生产成本较高，难以为广大消费者所接受。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种触控基板，其厚度薄、成本低廉，易为广大消费者所接受。

本发明的目的之二在于提供一种触控基板的制备方法，通过该制备方法制得的触控基板厚度薄、成本低廉，易为广大消费者所接受。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种触控基板，包括由覆铜板制成的第一板件、由软质材料制成的第二板件和连接所述第一板件与所述第二板件的连接件，所述第一板件上间隔设置有第一电极和第二电极，所述第一板件、第二板件和所述连接件配合形成容置腔，所述容置腔内安装有与所述第二电极电连接的弹性件，当所述弹性件受到第二板件的作用力时，所述弹性件变形以使得所述弹性件与所述第一电极电连接。

进一步的，所述弹性件与所述第二板件抵接，或者，所述弹性件与所述第二板件间隔设置。

进一步的，所述第一板件的厚度为0.2mm-2.0mm；且/或，

所述第二板件的厚度为15um-35um；且/或，

所述连接件的厚度为25um-50um。

进一步的，所述第二电极从所述第一板件凸设于所述容置腔内的高度大于所述第一电极从所述第一板件凸设于所述容置腔的高度；且/或，

所述连接件的横截面呈环形，所述第二电极的横截面呈环形，所述连接件套设于所述第二电极外，所述弹性件两端均与所述第二电极抵接且所述弹性件中部间隔设置于所述第一电极上方；且/或，

所述第一电极和所述第二电极的表面均设有防氧化保护层；且/或，

所述第二板件之远离所述容置腔的一侧设有凸点，所述凸点与所述第一电极对应设置。

进一步的，所述第一电极为由铜或铝材料制得的电极；且/或，

所述第二电极为由铜或铝材料制得的电极；且/或，

所述第二板件为由PI或PET软质材料制得的板件；且/或，

所述第一板件为由双面覆铜板制得的板件；且/或，

所述连接件为由环氧树脂制得的胶片；且/或，

所述弹性件为金属弹片。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

一种触控基板的制备方法，包括以下步骤：

在覆铜板上制备第一电极和第二电极，得到第一基板；

将连接件的一端与所述第一基板贴合；

将弹性件放置在第二电极上；