[发明专利]一种触控基板及其制备方法

权利要求书

1.一种触控基板，其特征在于，包括由覆铜板制成的第一板件、由软质材料制成的第二板件和连接所述第一板件与所述第二板件的连接件，所述第一板件上间隔设置有第一电极和第二电极，所述第一板件、第二板件和所述连接件配合形成容置腔，所述容置腔内安装有与所述第二电极电连接的弹性件，当所述弹性件受到第二板件的作用力时，所述弹性件变形以使得所述弹性件与所述第一电极电连接。

2.如权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述弹性件与所述第二板件抵接，或者，所述弹性件与所述第二板件间隔设置。

3.如权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一板件的厚度为0.2mm-2.0mm；且/或，

所述第二板件的厚度为15um-35um；且/或，

所述连接件的厚度为25um-50um。

4.如权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第二电极从所述第一板件凸设于所述容置腔内的高度大于所述第一电极从所述第一板件凸设于所述容置腔的高度；且/或，

所述连接件的横截面呈环形，所述第二电极的横截面呈环形，所述连接件套设于所述第二电极外，所述弹性件两端均与所述第二电极抵接且所述弹性件中部间隔设置于所述第一电极上方；且/或，

所述第一电极和所述第二电极的表面均设有防氧化保护层；且/或，

所述第二板件之远离所述容置腔的一侧设有凸点，所述凸点与所述第一电极对应设置。

5.如权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一电极为由铜或铝材料制得的电极；且/或，

所述第二电极为由铜或铝材料制得的电极；且/或，

所述第二板件为由PI或PET软质材料制得的板件；且/或，

所述第一板件为由双面覆铜板制得的板件；且/或，

所述连接件为由环氧树脂制得的胶片；且/或，

所述弹性件为金属弹片。

6.一种触控基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在覆铜板上制备第一电极和第二电极，得到第一基板；

将连接件的一端与所述第一基板贴合；

将弹性件放置在第二电极上；

将由软质材料制成的第二基板与所述连接件的另一端贴合，热压使第一基板、连接件及第二基板紧密贴合得到复合板；

将复合板进行切割，得到所述触控基板。

7.如权利要求6所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述在覆铜板上制备第一电极和第二电极，得到第一基板，具体包括以下步骤：

在覆铜板的相对两侧设置第一金属层；

采用黄光工艺在第一基板两面的第一金属层上分别形成第一电极图案、第二电极图案以及形成在第一金属层四周边缘并围绕第一电极图案和第二电极图案的边缘走线图案；第一电极图案形成第一电极，第二电极图案形成第二电极，边缘走线图案形成边缘走线。

8.如权利要求6所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述在覆铜板上制备第一电极和第二电极，得到第一基板，具体包括以下步骤：

在覆铜板的相对两侧设置第一金属层；

采用黄光工艺在第一基板两面的第一金属层上分别形成第一电极图案、第二电极图案以及形成在第一金属层四周边缘并围绕第一电极图案和第二电极图案的边缘走线图案；

在第一基板其中一面对应所述第二电极图案的第一金属层上设置第二金属层；

采用黄光工艺在第二金属层上与第二电极图案相同的第三电极图案以及形成在第而金属层四周边缘并围绕第三电极图案的边缘走线图案，对应第一电极图案的第一金属层形成第一电极，对应第二电极图案的第一金属层和对应第三电极图案的第二金属层形成第二电极，边缘走线图案形成边缘走线。

9.如权利要求6所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述将由软质材料制成的第二基板与所述连接件的另一端贴合步骤之前还包括：

在由软质材料制成的基材的其中一侧设置第三金属层；

采用黄光工艺在第三金属层上形成金属图案，所述金属图案形成凸点，制成所述第二基板。

10.如权利要求6所述的触控基板的制备方法，其特征在于，所述将连接件的一端与所述第一基板贴合步骤之前还包括：

在所述第一电极和所述第二电极上设置防氧化保护层。