[发明专利]带DTU功能的三十二串口服务器在审
申请号: | 201810477864.0 | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN108710589A | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 刘立群 | 申请(专利权)人: | 安徽康海时代科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40;G06F13/42;G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 张苗 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市高新技术产*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 串口服务器 串口模块 串口扩展模块 以太网模块 串行接口 主控制器 耦接 串口处理电路 无线网络模块 无线网模块 保护模块 串口隔离 串口信号 隔离保护 功能单一 数据传输 网络模块 网络信号 无线传输 远程使用 以太网 抗震 震动 传输 局限 转换 | ||
本发明公开了带DTU功能的三十二串口服务器,包括:主控制器和分别与所述主控制器耦接的串口模块、以太网模块以及无线网模块,以实现串口信号和网络信号的相互转换与传输;所述以太网模块以及所述无线网络模块为串口服务器的网络模块,实现数据的有线和无线传输,所述串口模块包括串口扩展模块和串口处理电路,所述串口扩展模块上包括三十二个独立的串行接口,所述串口模块中耦接有串口隔离保护模块以实现对串口模块中的独立的串行接口进行隔离保护;该三十二串口服务器克服现有技术中的串口服务器功能单一,一般只是通过以太网进行数据传输,不利于远程使用,使用十分局限,且不抗震,强烈的震动容易发生损坏的问题。
技术领域
本发明涉及串口服务器领域,具体地,涉及一种带DTU功能的三十二串口服务器。
背景技术
随着科技的进步,伴随物联网技术的快速发展,越来越多底端的设备需要连入以太网以便将数据传至主控机房。同时随着电子技术及网络通讯技术的飞速发展,串口通讯逐渐应用在各个领域,渗透在电信、电力、工业控制等多个方面。串口通讯是指对底端设备的数据以串行的方式将数据传至上位机。实现上位机对底端设备数据采集、分析、处理。随着各种应用,传输要求数据采集系统功能的要求越来越全面、越来越方便。目前数据采集系统中有一种较为先进的联网技术,即通过串口联网服务器。
现有技术中的串口服务器功能单一,一般只是通过以太网进行数据传输,不利于远程使用,使用十分局限,且不抗震,强烈的震动容易发生损坏。
因此,提供一种在使用过程中具有无线传输功能,从而方便用户进行远程使用,使用的范围更广,而且具有抗震的能够,可以对内部的元器件进行保护的带DTU功能的三十二串口服务器是本发明亟需解决的问题。
发明内容
针对上述技术问题,本发明的目的是克服现有技术中的串口服务器功能单一,一般只是通过以太网进行数据传输,不利于远程使用,使用十分局限,且不抗震,强烈的震动容易发生损坏的问题,从而提供一种在使用过程中具有无线传输功能,从而方便用户进行远程使用,使用的范围更广,而且具有抗震的能够,可以对内部的元器件进行保护的带DTU功能的三十二串口服务器。
为了实现上述目的,本发明提供了一种带DTU功能的三十二串口服务器,所述带DTU功能的三十二串口服务器包括:主控制器和分别与所述主控制器耦接的串口模块、以太网模块以及无线网模块,以实现串口信号和网络信号的相互转换与传输;所述以太网模块以及所述无线网络模块为串口服务器的网络模块,实现数据的有线和无线传输,所述串口模块包括串口扩展模块和串口处理电路,所述串口扩展模块上包括三十二个独立的串行接口,所述串口模块中耦接有串口隔离保护模块以实现对串口模块中的独立的串行接口进行隔离保护;所述主控制器采用STM32F107-VCT6型芯片,且电源模块通过恒压模块后与所述主控制器相连,所述恒压模块以实现将所述电源模块的输出电压恒定后输入至所述主控制器中使用,所述恒压模块使用lm2574hvn型芯片。
优选地,所述带DTU功能的三十二串口服务器还包括:外壳和腔体,所述腔体设置在所述外壳的内部,且与所述外壳之间形成有间隙,所述腔体的底部通过竖直设置的第一弹簧与所述外壳相连,所述腔体的侧面通过水平设置的第二弹簧与所述外壳相连。
优选地,所述外壳的侧壁上设置有缓冲泡沫。
优选地,所述外壳的顶部铰接设置有盖板,所述外壳内部的底面设置有多个散热风扇,所述盖板上设置有与所述散热风扇相配合的散热孔。
优选地,所述盖板朝向所述腔体的一侧设置有温度传感器,所述盖板上与所述温度传感器相对的一侧设置有与所述温度传感器电性连接的显示器。
优选地,所述串口扩展模块与所述主控制器之间还耦接有CPLD控制电路,以实现保持各个串行接口通讯的稳定性,防止各串口接口之间互相干扰。
优选地,所述CPLD控制电路采用EPM570型芯片。
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