[发明专利]一种光学复合传感器探头

权利要求书

1.一种光学复合传感器探头，其特征在于，包括上壳体(1)、下壳体(2)、定位环弹簧(3)、密封垫(4)和光学复合传感组件(5)；

上壳体(1)通过定位环弹簧(3)压紧光学复合传感组件(5)，实现光学复合传感组件(5)、密封垫(4)和下壳体(2)内壁的紧密接触，上壳体(1)与下壳体(2)紧密连接；

定位环弹簧(3)与上壳体(1)的接触面为平面，定位环弹簧(3)与光学复合传感组件(5)的接触面为锥面，光学复合传感组件(5)与密封垫(4)的接触面为锥面，密封垫(4)与下壳体(2)的接触面为锥面；

定位环弹簧(3)包括多个圆环(3-1)和多个支柱(3-2)，相邻圆环(3-1)之间采用支柱(3-2)连接；

相邻圆环(3-1)之间采用2个支柱(3-2)连接，2个支柱(3-2)关于中心对称，每层2个支柱(3-2)的连线与相邻层2个支柱(3-2)的连线正交。

2.根据权利要求1所述的一种光学复合传感器探头，其特征在于，光学复合传感组件(5)包括敏感芯片(5-1)、基座(5-2)、光学校准器(5-3)和光纤(5-4)；

敏感芯片(5-1)键合在基座(5-2)上，基座(5-2)的中央设有通孔，光学校准器(5-3)嵌固在基座(5-2)的通孔中，光纤(5-4)穿入光学校准器(5-3)，且光纤(5-4)的端面与光学校准器(5-3)的端面平齐，并与敏感芯片(5-1)之间留有空隙。

3.根据权利要求2所述的一种光学复合传感器探头，其特征在于，光学复合传感组件(5)还包括封接剂(5-5)；

基座(5-2)远离空隙的一端的中央设有凹槽，凹槽与通孔连通，凹槽内注满封接剂(5-5)，实现光学校准器(5-3)与光纤(5-4)及基座(5-2)间的粘接。

4.根据权利要求3所述的一种光学复合传感器探头，其特征在于，光学校准器(5-3)和基座(5-2)与封接剂(5-5)接触的表面经过粗化加工。

5.根据权利要求2所述的一种光学复合传感器探头，其特征在于，敏感芯片(5-1)包括敏感压片(5-1-1)和基片(5-1-2)；

敏感压片(5-1-1)和基片(5-1-2)之间设有空腔(5-1-3)，敏感压片(5-1-1)和基片(5-1-2)的材料相同。

6.根据权利要求2所述的一种光学复合传感器探头，其特征在于，敏感芯片(5-1)的中轴线与光纤(5-4)的光轴重合。

7.根据权利要求2所述的一种光学复合传感器探头，其特征在于，光学校准器(5-3)插入光纤(5-4)的一端设有锥形内表面。