[发明专利]壳体装置、连接结构及终端设备

说明书

本发明提供一种壳体装置，包括壳体及连接结构。所述壳体包括电性连接区。所述连接结构包括圆柱形弹簧、第一弹簧卡片及第二弹簧卡片，所述第二弹簧卡片具有若干凸起部。所述圆柱形弹簧通过所述第一弹簧卡片固定于一PCB板上，所述圆柱形弹簧并通过所述第二弹簧卡片的若干凸起部与所述壳体电连接。本发明还提供一种连接结构及终端设备。根据本发明的壳体装置、连接结构及终端设备，能够有效的避免壳体内表面的磨损。

技术领域

本发明涉及终端设备，尤其涉及一种壳体装置、连接结构及终端设备。

背景技术

目前，金属壳体由于品质感高、耐用等优点，越来越受消费者欢迎，也越来越多的手机等终端设备采用金属壳体。为了达到一些功能的要求或者维持终端设备的性能，通常会在终端设备内部的PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板与壳体之间设置金属弹片。

例如，为了解决金属壳体对终端设备中的天线的信号很大程度的减弱或屏蔽的问题，将金属弹片的第一端固定在终端设备内部的PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板上，并与安装于PCB板上的天线电连接，金属弹片的第二端与金属壳体的内表面抵触电接触。这种通过金属弹片的连接方式，当终端设备由于外力发生震动时，金属弹片的第二端会与金属壳体的内表面发生相对移动而产生摩擦。当摩擦的次数多了，金属壳体内表面的金属材料(例如铝合金材料)会磨损而导致金属材料发生氧化产生氧化物，影响金属弹片与金属壳体内表面接触的可靠性，出现接触不良而影响终端设备的性能，例如影响天线性能。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种壳体装置、连接结构及终端设备，能够有效的避免壳体内表面的磨损。

本发明提供一种壳体装置，包括壳体及连接结构。其中，所述连接结构包括圆柱形弹簧、第一弹簧卡片及第二弹簧卡片，所述第二弹簧卡片具有若干凸起部；所述圆柱形弹簧通过所述第一弹簧卡片固定于一PCB板上，所述圆柱形弹簧并通过所述第二弹簧卡片的若干凸起部与所述壳体电连接，其中，所述圆柱形弹簧的簧圈直径从一端到另一端相等。

本发明还提供一种连接结构，用于连接一终端设备的PCB板与壳体，其特征在于，所述连接结构包括圆柱形弹簧、第一弹簧卡片及第二弹簧卡片，所述第二弹簧卡片具有若干凸起部，所述圆柱形弹簧用于通过所述第一弹簧卡片固定于所述PCB板上，所述圆柱形弹簧与所述第二弹簧卡片固定连接，并用于通过所述第二弹簧卡片的若干凸起部与所述壳体电连接，其中，所述圆柱形弹簧的簧圈直径从一端到另一端相等。

还提供一种终端设备，包括PCB板以及壳体装置，所述壳体装置包括壳体及连接结构。其中，所述连接结构包括圆柱形弹簧、第一弹簧卡片及第二弹簧卡片，所述第二弹簧卡片具有若干凸起部；所述圆柱形弹簧通过所述第一弹簧卡片固定于一PCB板上，所述圆柱形弹簧并通过所述第二弹簧卡片的若干凸起部与所述壳体电连接，其中，所述圆柱形弹簧的簧圈直径从一端到另一端相等。

本发明通过所述圆柱形弹簧连接于PCB板以及壳体之间，能够有效的避免壳体内表面的磨损。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明第一实施例中的壳体装置的示意图。

图2是本发明一实施例中的壳体的平面示意图。

图3是本发明一实施例中的连接结构的分解及装配示意图。

图4是本发明一实施例中的连接结构中的第二弹簧卡片的倒置示意图。

图5是本发明第二实施例中的壳体装置的示意图。