[发明专利]显示装置有效
申请号: | 201810442915.6 | 申请日: | 2018-05-10 |
公开(公告)号: | CN108874203B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 宋昌铉;金正五 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;董文国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
设置在基板上的发光元件;
设置在所述发光元件上的封装单元,其中所述封装单元包括复数个无机封装层和设置在所述无机封装层之间的具有锥形形状的至少一个有机封装层;
设置在所述封装单元上的触摸传感器,其中所述触摸传感器包括触摸感测线和触摸驱动线,所述触摸感测线和所述触摸驱动线被设置成在所述封装单元上彼此相交;
连接至所述触摸传感器的触摸焊盘;
设置在所述触摸焊盘和所述触摸传感器之间的布线,所述布线将所述触摸焊盘电耦接至所述触摸传感器;
辅助导电层,其连接至所述触摸焊盘并连接至所述布线,所述辅助导电层的至少一部分在所述封装单元下方;以及
其中所述布线通过辅助接触孔连接至所述辅助导电层,所述辅助接触孔穿过所述封装单元的所述无机封装层和具有锥形形状的所述有机封装层,其中在所述无机封装层中,最上面的无机封装层设置成覆盖所述有机封装层的通过所述辅助接触孔露出的侧表面;以及
所述显示装置还包括设置在所述触摸传感器和所述封装单元之间的触摸缓冲层,
其中所述触摸缓冲层形成在所述触摸感测线和所述触摸驱动线中的每一者与所述发光元件之间,使得所述触摸感测线和所述触摸驱动线中的每一者与所述发光元件的阴极电极之间的距离保持在最小5μm。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述辅助导电层设置在所述基板和所述布线之间,以及在所述基板和所述触摸焊盘之间。
3.根据权利要求1所述的显示装置,还包括连接至所述发光元件的薄膜晶体管,
其中所述辅助导电层使用与所述薄膜晶体管中所包括的复数个电极中的至少一者相同的材料形成在相同的层上。
4.根据权利要求3所述的显示装置,还包括设置成覆盖所述薄膜晶体管的保护层,
其中所述保护层和所述封装单元被设置成覆盖所述辅助导电层,以及
其中所述辅助接触孔还穿过所述保护层。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中所述触摸焊盘通过焊盘接触孔连接至所述辅助导电层,所述焊盘接触孔穿过设置在所述辅助导电层上方的所述保护层和所述触摸缓冲层。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中所述布线被设置成覆盖所述封装单元和所述触摸缓冲层中一者的侧表面。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述辅助导电层使用与所述发光元件的阳极电极和阴极电极中的至少一者相同的材料形成,并且设置在保护层上,所述保护层被设置成覆盖薄膜晶体管。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中所述封装单元被设置成覆盖所述辅助导电层,并且
其中所述布线通过所述辅助接触孔连接至所述辅助导电层。
9.根据权利要求8所述的显示装置,
其中所述触摸焊盘通过焊盘接触孔连接至所述辅助导电层,所述焊盘接触孔穿过设置在所述辅助导电层上方的所述触摸缓冲层。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中所述布线被设置成覆盖所述封装单元和所述触摸缓冲层中一者的侧表面。
11.根据权利要求1所述的显示装置,还包括设置在所述封装单元和所述触摸传感器之间的滤色器。
12.根据权利要求1所述的显示装置,
其中所述触摸驱动线包括:
在所述封装单元上沿第一方向布置的第一触摸电极;和
被配置成使所述第一触摸电极互连的第一桥,以及
其中所述触摸感测线包括:
沿与所述第一方向相交的第二方向布置的第二触摸电极;和
被配置成使所述第二触摸电极互连的第二桥。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中所述第一桥和所述第二桥中的至少一者包括至少一个狭缝。
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