[发明专利]基于共享传输管的高稳定SRAM存储单元电路有效

专利信息
申请号: 201810434905.8 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN108597552B 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 贺雅娟;张九柏;吴晓清;裴浩然;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G11C11/419 分类号: G11C11/419;G11C7/10
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 基于 共享 传输 稳定 sram 存储 单元 电路
【说明书】:

基于共享传输管的高稳定SRAM存储单元电路,属于集成电路技术领域。本发明提出的SRAM存储单元电路,结合该电路的读写方式,使得本发明具有较高的读噪声容限和写裕度;同时本发明基于共享传输管设计,在将本发明提出的SRAM存储单元电路组成存储阵列时,同一列中相邻的SRAM存储单元电路连接同一个共享位线BLS,而一个共享位线BLS可以连接2‑4个SRAM存储单元电路,这样有利于减小存储器的面积;将本发明用于位交错阵列中可以解决半选问题,改善存储器的软错误率的问题。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域,特别涉及一种具有高稳定性的基于共享传输管的SRAM存储单元电路。

背景技术

降低电源电压可以明显减小电路的功耗,特别是对静态随机存取存储器(SRAM)这样具有高密度集成的电路。然而,随着电源电压的降低,存储单元受工艺波动影响更为显著,使得存储单元的读写稳定性降低甚至发生错误,这对存储单元的设计有了更高的要求。同时随着工艺尺寸的不断缩减和存储容量的增加,存储器的软错误率变得越来越高;而利用传统的纠错编码技术也只能解决单位比特的软错误率,随着工艺节点进入纳米级以后,多比特位的软错误率会呈指数增加。为了解决此问题,位交错阵列结构得到应用。然而位交错结构的使用会产生半选问题,半选问题会降低半选单元的稳定性,甚至破坏存储器原有的存储状态。

目前SRAM的主流单元为6T结构,如图1所示为传统的6T SRAM存储单元电路结构示意图,为了使6T单元具有更高的稳定性,可以优化管子的尺寸,但是优化后的6T管子的读写能力提高有限,若6T单元用于位交错结构中,会导致半选问题,导致很难工作在较低电压下。

发明内容

针对传统SRAM存在的上述不足之处,本发明提出一种基于共享传输管的SRAM存储单元电路,具有较高的读稳定性和写裕度,可以用于位交错结构中改善存储器的软错误率。

本发明的技术方案为:

基于共享传输管的高稳定SRAM存储单元电路,包括第一NMOS管MN1、第二NMOS管MN2、第三NMOS管MN3、第四NMOS管MN4、第五NMOS管MN5、第六NMOS管MN6、第一PMOS管MP1、第二PMOS管MP2、第三PMOS管MP3和第四PMOS管MP4;

第五NMOS管MN5和第六NMOS管MN6的栅极连接字线WL,第五NMOS管MN5的漏极连接共享位线BLS,其源极连接第三NMOS管MN3和第三PMOS管MP3的漏极以及第二PMOS管MP2、第二NMOS管MN2和第四NMOS管MN4的栅极;第六NMOS管MN6的漏极连接位线BL,其源极连接第二NMOS管MN2和第四PMOS管MP4的漏极以及第三NMOS管MN3和第三PMOS管MP3的栅极;

第一PMOS管MP1的栅极连接第一NMOS管MN1的栅极、第四PMOS管MP4的源极、第二PMOS管MP2和第四NMOS管MN4的漏极,其漏极连接第一NMOS管MN1的漏极和第三NMOS管MN3的源极,其源极连接电源电压VDD;第一NMOS管MN1的源极接地电压GND;

第四PMOS管MP4的栅极连接第一写字线WWL;第二NMOS管MN2的源极连接控制信号线VVSS;第二PMOS管MP2和第三PMOS管MP3的源极连接电源电压VDD;第四NMOS管MN4的源极接地电压GND;

所有NMOS管的体端均与地电压GND相连,所有PMOS管的体端均与电源电压VDD相连。

具体的,所述SRAM存储单元电路组成存储阵列时,同一列中相邻的所述SRAM存储单元电路连接同一个所述共享位线BLS,一个所述共享位线BLS连接2-4个所述SRAM存储单元电路,所述共享位线BLS连接所述共享传输管的漏极;所述共享传输管的栅极连接第二写字线WWLA,其源极接地电压GND,其体端连接地电压GND。

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