[发明专利]输入输出组件的制作方法、输入输出组件与电子装置在审
申请号: | 201810401031.6 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN108650347A | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 向韬;侯康 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 胶水 输入输出组件 填缝 壳体 侧壁 固化 和面板组件 电子装置 面板组件 底壁 制作 侧边延伸 缝隙设置 冷却侧壁 冷却壳体 渗入 污染 | ||
1.一种输入输出组件的制作方法,其特征在于,包括:
提供壳体和面板组件,所述壳体包括底壁和自所述底壁的侧边延伸的侧壁,所述底壁与所述侧壁围成有凹槽;
将所述面板组件设置在所述凹槽中;
在所述侧壁的顶部和所述面板组件的边缘之间的所述缝隙设置填缝胶水;和
冷却所述侧壁以加快固化所述填缝胶水从而使固化后的填缝胶水固定连接所述壳体和所述面板组件。
2.如权利要求1所述的输入输出组件的制作方法,其特征在于,所述冷却所述侧壁的步骤包括:
在所述侧壁上贴装半导体制冷片,其中,所述半导体制冷片的制冷面与所述侧壁贴合;
对所述半导体制冷片供电以使所述半导体制冷片的制冷面制冷。
3.如权利要求1所述的输入输出组件的制作方法,其特征在于,所述冷却所述侧壁的步骤包括:
向所述侧壁喷射液化后的气体以使所述液化后的气体气化并冷却所述侧壁。
4.如权利要求1所述的输入输出组件的制作方法,其特征在于,所述面板组件包括触控面板和覆盖在所述触控面板上的盖板,所述盖板的横向尺寸大于所述触控面板的横向尺寸以使所述边缘在所述盖板和所述触控面板之间形成阶梯面,所述边缘包括盖板边缘和触控面板边缘,所述在所述侧壁的顶部和所述边缘之间的所述缝隙设置填缝胶水的步骤包括以下步骤:
在所述侧壁的顶部和所述盖板边缘之间的缝隙设置所述填缝胶水;
所述固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件的步骤包括:
固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述盖板边缘。
5.如权利要求1所述的输入输出组件的制作方法,其特征在于,所述缝隙形成有朝向上的开口,所述在所述侧壁的顶部和所述边缘之间的所述缝隙设置填缝胶水的步骤包括以下步骤:
从所述开口将所述填缝胶水置入所述缝隙。
6.如权利要求1所述的输入输出组件的制作方法,其特征在于,所述固化所述填缝胶水的步骤包括以下步骤:
在20-25℃的环境中固化所述填缝胶水。
7.如权利要求1所述的输入输出组件的制作方法,其特征在于,所述输入输出组件的制作方法在将所述面板组件设置在所述凹槽的步骤前还包括步骤:
沿所述侧壁的周向在所述侧壁的内侧上设置防溢胶水;
固化所述防溢胶水以形成至少一个防溢条;
所述将所述面板组件设置在所述凹槽的步骤包括:
将所述面板组件设置在所述凹槽并使所述防溢条密封所述侧壁和所述边缘之间的缝隙。
8.如权利要求7所述的输入输出组件的制作方法,其特征在于,所述凹槽大致呈矩形,所述侧壁包括长侧壁和连接所述长侧壁的短侧壁,所述沿所述侧壁的周向在所述侧壁的内侧上设置防溢胶水的步骤包括以下步骤:
沿所述长侧壁的长度方向在所述长侧壁的内侧上设置所述防溢胶水。
9.如权利要求8所述的输入输出组件的制作方法,其特征在于,所述沿所述长侧壁的长度方向在所述长侧壁的内侧上设置所述防溢胶水的步骤包括以下步骤:
沿所述长侧壁的长度方向在所述长侧壁的内侧上连续地设置所述防溢胶水。
10.如权利要求7所述的输入输出组件的制作方法,其特征在于,所述固化所述防溢胶水以形成至少一个防溢条的步骤包括以下步骤:
在20-25℃的环境中固化所述防溢胶水超过五分钟。
11.如权利要求7所述的输入输出组件的制作方法,其特征在于,所述防溢胶水的固化时间小于所述防溢胶水的完全固化时间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司,未经OPPO广东移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810401031.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子装置
- 下一篇:壳体组件、天线组件及电子设备