[发明专利]唇边组件，组装定位治具和电子设备

说明书

本发明公开了一种唇边组件，组装定位治具和电子设备，唇边组件用于连接在壳体上，唇边组件包括有金属层和高聚酯膜，金属层连接于高聚酯膜的内侧，且高聚酯膜的内侧用于连接在壳体上。组装定位治具用于制作如上的唇边组件，高聚酯膜上具有至少一个第一定位孔和至少一个第二定位孔，金属层的侧壁上具有至少一个第一定位柱，组装定位治具包括有基板，基板的顶部设有至少一个凹槽部和至少一个凸起部，凸起部穿过第二定位孔，第一定位柱穿过第一定位孔并插入凹槽部内。电子设备包括壳体和如上的唇边组件，壳体连接于高聚酯层的内侧。本发明能够完全满足搭接定位需求；同时，能够实现不同厚度异性设计，且加工不易变形，可有效降低了加工成本。

技术领域

本发明涉及一种唇边组件，组装定位治具和电子设备。

背景技术

目前，手机趋于向小型化、轻量化的方向发展，整机厚度逐渐从8mm、7mm系列向6mm厚度系列的趋势减薄，如何在现有空间条件下进行整机零部件设计都是一个非常大的挑战，其中超薄金属件唇边搭接密封定位设计是一大难题。同时，用户对手机的期望需求逐渐趋于低成本、多功能、高品质，ID需求的多元化对整机实现增加了不少难度，其中手机的低成本特质是提升市场占有率和引导用户消费理念的重要因素，如何实现手机的低成本设计还有很大发展空间。

零部件唇边主要为听筒金属装饰件以及手机侧键部位，传统的零部件唇边材料为金属，加工方式主要有CNC或冲压等传统机加工工艺。由于对金属唇边最小壁厚要求严苛，最小厚度需要0.3mm，唇边厚度过薄影响加工精度和良率，有变形风险，不具量产性。同时，金属唇边与壳体本体设计为一体式，这类设计方案措施单一。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有唇边加工易变形等缺陷，提供一种唇边组件，组装定位治具和电子设备。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种唇边组件，用于连接在壳体上，其特点在于，所述唇边组件包括有金属层和高聚酯膜，所述金属层连接于所述高聚酯膜的内侧，且所述高聚酯膜的内侧用于连接在所述壳体上。

在本方案中，采用上述结构形式，采用高聚酯膜与金属层相结合的方式，通过高聚酯膜具有耐高温、耐疲劳、耐摩擦等特性，且有较高硬度和韧性，能够完全满足搭接定位需求，即实现超薄裙边结构。同时，能够实现不同厚度异性设计，且加工不易变形。

另外，采用高聚酯膜可有效降低了唇边组件的加工成本，具有可量产性。

较佳地，所述高聚酯膜上具有至少一个第一定位孔，所述金属层的侧壁上具有至少一个第一定位柱，所述第一定位孔与所述第一定位柱一一对应，且所述第一定位柱穿过所述第一定位孔。

在本方案中，采用上述结构形式，通过第一定位孔与第一定位柱起到定位作用，使得高聚酯膜与金属层之间贴合精度高，从而提高了唇边组件的精度。

较佳地，所述高聚酯膜上具有至少一个第二定位孔，所述壳体上设有至少一个第二定位柱，所述第二定位孔与所述第二定位柱一一对应，且所述第二定位孔用于套设在所述第二定位柱上。

在本方案中，采用上述结构形式，通过第二定位孔与第二定位柱起到定位作用，使得高聚酯膜与壳体之间贴合精度高，从而提高了唇边组件的安装精度。

较佳地，所述第二定位孔的数量为两个，两个所述第二定位孔分别位于所述高聚酯膜的两端。

较佳地，所述高聚酯膜包括有高聚酯层和背胶层，所述背胶层的两侧分别粘接于所述高聚酯层和所述金属层，且所述背胶层用于粘接在所述壳体上。

在本方案中，采用上述结构形式，通过背胶层使得高聚酯层与金属层之间实现可靠粘贴，且连接方便。

较佳地，所述高聚酯层为PET膜层。