[发明专利]绝缘硅胶垫片及其制备方法和设备

说明书

一种绝缘硅胶垫片，该垫片由上导热胶层、中间无碱玻纤布层及下导热胶层复合而成，所述上、下导热胶层由硅橡胶和氮化硼及助剂复合而成，其厚度分别为0.02～0.4毫米，所述中间无碱玻纤布层的厚度为0.01～0.2毫米。本发明还公开了一种绝缘硅胶垫片的制备方法和设备。本发明的绝缘硅胶垫片通过以氮化硼为主要填料，且中间复合无碱玻纤层，得到的厚度为0.1～0.5mm的绝缘硅胶垫片，其在击穿电压大于3KV时，导热效果好，散热效率高，且无需添加大量的高导热填料，有机硅高分子结构不被破坏，使其加工成型方便。此外，本发明通过两段式双涂布头涂布装置可直接制备出绝缘硅胶垫片，通过模压机热压成型，设备结构简单、生产效率高。

【技术领域】

本发明涉及一种绝缘硅胶材料，特别是涉及一种散热效率高、易成型，且可用于电子设备热界面材料的绝缘硅胶垫片及其制备方法和设备。

【背景技术】

随着电子信息技术的发展，电子设备越来越微型化，而电子设备在使用过程中或多或少会产生热量，多余的热量如不能及时散出去，则不仅影响电子设备的产品性能，而且其使用寿命也受到严重的威胁。绝缘硅胶垫片作为电子设备的组成部分，其不仅起到绝缘作用，还要求有良好的散热效果。而现有的绝缘硅胶垫片导热材料通常以氧化铝为导热填料，当其厚度小于0.5毫米，击穿电压大于3KV时，导热系数通常会低于2W/m*K，无法满足电子设备的散热需求。为了实现高导热效果，必须添加大量的氮化硼高热填料，而这种导热材料对有机硅高分子材料结构破坏非常厉害，无法成型。因此，如何提供一种散热效率高，且易成型的绝缘硅胶垫片，使其可用于电子设备热界面材料就成为一种客观需求。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题，而提供一种散热效率高、易成型，且可用于电子设备的热界面材料的绝缘硅胶垫片。

本发明还提供了一种绝缘硅胶垫片的制备方法。

本发明还提供了一种制备绝缘硅胶垫片的设备。

为实现本发明的目的，本发明提供了一种绝缘硅胶垫片，该垫片由上导热胶层、中间无碱玻纤布层及下导热胶层复合而成，所述上、下导热胶层由硅橡胶和氮化硼及助剂复合而成，其厚度分别为0.02～0.4毫米，所述中间无碱玻纤布层的厚度为0.01～0.2毫米。

所述上、下导热胶层包含以重量份数计的如下组分：

所述硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基硅橡胶、氟硅橡胶或二甲基硅橡胶中的一种或几种的组合。

所述硅橡胶与氮化硼的重量比小于等于1:1，所述氮化硼粒度为0.01～100微米，杂质含量低于0.1％。

所述溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、脂类有机溶剂或苯基有机溶剂中的一种或几种的组合，所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂中的一种或及其组合，所述有机硅硫化剂为有机过氧化物或含氢硅油和含铂催化剂的混合物，所述其他导热粉体为氮化铝、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硅、二氧化硅或氢氧化铝中的一种或几种混合物。

本发明还提供了一种绝缘硅胶垫片的制备方法，该方法包括如下步骤：

a、将硅橡胶溶解后加入氮化硼及助剂，搅拌均匀后静置1～3小时，得到导热硅胶；

b、将导热硅胶通过涂布装置涂布在离型膜上，然后将导热硅胶与中间无碱玻璃纤维布复合，置于温度为60～80℃下烘干3～8分钟，再在无碱玻璃纤维布上涂布导热硅胶，置于温度为60～80℃下烘干3～8分钟后成型，得到半成品；

c、将步骤b中得到的半成品裁切成片材，然后在表面覆盖离型膜，再在模压装置中热压成型，撕掉离型膜后得到所述的绝缘硅胶垫片。

步骤b及步骤c中，所述离型膜为聚四氟乙烯玻纤布、氟素PET离型膜或含氟的离型材料。