[发明专利]磁通门传感器磁探头的制造方法

说明书

本发明公开了一种磁通门传感器磁探头的制造方法，包括以下步骤：A、建立磁通门探头和反馈线圈的3D打印模型；B、打印探头的无磁骨架，C、将磁芯置入并固定在无磁骨架的空腔；D、在无磁骨架上绕制感应线圈、激励线圈；E、打印反馈线圈骨架，F、在反馈线圈骨架外壁的线圈槽中绕制漆包线，制成线圈；G、组装探头和反馈线圈，制成磁通门传感器磁探头。本发明提供一种灵活、可以调整工艺、针对不同模型都可快速加工出来的磁通门传感器磁探头的制造方法。

技术领域

本发明涉及地质勘探领域，尤其涉及一种磁通门传感器磁探头的制造方法。

背景技术

磁通门传感器作为一种弱磁测量器件，由于其独特的优势而无法被其它磁传感器所取代。磁通门传感器最核心的部分就是磁探头，磁探头设计的好坏往往直接影响着该传感器是否达标。传统的磁探头设计往往都是先在磁芯上绕制感应线圈和激励线圈然后再通过开模的方式来加工合成的，首先，磁芯材料一般都十分柔软，往往都需要人工手动绕制，由于找不到合适的硬度高、片薄的无磁骨架来事先固定，又进一步加大了绕制的难度。其次，这种加工方式往往成本很高，而且不同形状的磁探头需要设计不同模具来加工，这对工厂的模具设计生产造成了很大的难度，往往很多优秀的探头结构，由于无法生产出相应的模具而就此放弃。另外模具加工后的磁探头是固定形状的，很难变动。如果因为参数的不合适或者是哪里稍微需要一点点改动，都得重新加工设计，这对人力、物力和时间造成了很大的浪费。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供一种灵活、可以调整工艺、针对不同模型都可快速加工出来的磁通门传感器磁探头的制造方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种磁通门传感器磁探头的制造方法，包括以下步骤：

A、建模：根据需求，建立磁通门探头和反馈线圈的3D打印模型；

B、探头的无磁骨架打印：根据建立的模型，以无磁高分子材料为原料打印探头的带有中空内腔的无磁骨架；

C、磁芯装配：将磁芯置入并固定在无磁骨架的内腔中；

D、绕制线圈：在无磁骨架的中部绕制感应线圈；紧靠感应线圈的两侧反向串绕两个激励线圈，制成完整的探头；

E、反馈线圈骨架的打印：根据建立的模型，以无磁高分子材料为原料打印反馈线圈骨架，反馈线圈骨架为带有内腔的球形中空骨架；

F、绕制线圈：在反馈线圈骨架外壁设置的线圈槽中绕制漆包线，制成线圈；

G、组装探头和反馈线圈：至少在反馈线圈骨架的X轴轴线附近避开线圈槽开设有探头容置孔，将装配好的探头从探头容置孔中穿入并固定在反馈线圈骨架中，制成磁通门传感器磁探头。

进一步地，所述的磁通门传感器磁探头的制造方法中，优选所述步骤A中，根据磁芯尺寸大小及所需反馈均匀场大小，建立3D打印模型。

进一步地，所述的磁通门传感器磁探头的制造方法中，优选所述步骤B中，打印的所述无磁骨架为由两部分组成的直管结构。

进一步地，所述的磁通门传感器磁探头的制造方法中，优选所述磁芯为长条形结构。

进一步地，所述的磁通门传感器磁探头的制造方法中，优选所述步骤D中，选择合适线径的漆包线，将漆包线在无磁骨架的中部绕制，制成感应线圈；选择合适线径的漆包线，将漆包线在感应线圈两侧分别绕制，制成激励线圈。

进一步地，所述的磁通门传感器磁探头的制造方法中，优选所述步骤D中，所述感应线圈两侧的激励线圈采用对称反向串绕结构绕制。