[发明专利]具有高热容量的装置和用于制造该装置的方法在审
| 申请号： | 201810362279.6 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108726467A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | B·戈勒;M·施泰尔特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 壳体结构 凹部 高热容量 输出信号 热容量 制造 施加 | ||
1.一种装置(10、20、30、40)，具有：
衬底(11)，其中，在所述衬底(11)的第一侧(11A)上布置有MEMS结构组(12)，所述MEMS结构组的输出信号在温度变化时变化，
布置在所述衬底(11)的所述第一侧(11A)上并且具有凹部(14)的壳体结构(13)，所述MEMS结构组(12)布置在所述凹部中；以及
施加在所述壳体结构(13)处的层(15)，所述层提高所述装置(10、20、30、40)的热容量。
2.根据权利要求1所述的装置(10、20、30、40)，其中，所述层(15)所具有的热容量大于所述壳体结构(13)的热容量。
3.根据权利要求1或2所述的装置(10、20、30、40)，其中，所述层(15)的热容量是所述壳体结构(13)的热容量的至少一倍半，或者至少两倍。
4.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10、20、30、40)，其中，所述层(15)具有小于或小于或小于的热导率。
5.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10、20、30、40)，其中，所述层(15)被构造为浇注到所述壳体结构(13)处的灌封料，或者其中，所述层(15)被构造为布置在所述壳体结构(13)处的成形件。
6.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10、20、30、40)，其中，所述层(15)具有来自由硅酸盐、聚酰亚胺或环氧化物构成的组中的至少一个组分。
7.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10、20、30、40)，其中，所述层(15)布置在所述壳体结构(13)的至少一个外侧(19、21、22)处。
8.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10、20、30、40)，其中，所述层(15)完全覆盖所述壳体结构(13)的所有外侧(19、21、22)。
9.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10、20、30、40)，其中，所述层(15)布置在所述壳体结构(13)的至少一个内侧(31、32、33)上。
10.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10、20、30、40)，其中，所述层(15)完全覆盖所述壳体结构(13)的所有内侧(31、32、33)。
11.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10、20、30、40)，其中，所述层(15)包含磁性颗粒。
12.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10、20、30、40)，其中，所述层(15)包含金属颗粒。
13.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10、20、30、40)，其中，所述MEMS结构组(12)是MEMS麦克风。
14.一种具有根据前述权利要求中任一项所述的多个装置(10、20、30、40)的晶圆(51)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810362279.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
