[发明专利]一种有机硅压敏胶带的制备方法

说明书

本发明公开了一种有机硅压敏胶带的制备方法，属于高分子材料技术领域。按重量份数计，依次称取60～90份甲苯，5～8份过氧化苯甲酰，10～15份双酚A型环氧树脂，0.5～1.5份丙烯酸羟乙酯，30～45份预处理胶液，将甲苯与过氧化苯甲酰混合于搅拌器中，并向搅拌器中依次加入丙烯酸羟乙酯，双酚A型环氧树脂和预处理胶液，于温度为80～90℃，转速为200～300r/min的条件下搅拌混合30～40min后，得胶液，将胶液经涂胶，干燥，固化，收卷，分切，得有机硅压敏胶带。本发明所得有机硅压敏胶带具有优异的粘结性能和耐水性。

技术领域

本发明公开了一种有机硅压敏胶带的制备方法，属于高分子材料技术领域。

背景技术

有机硅压敏胶带具有优良的耐高/低温性能及耐老化性能，具有表面自由能低、能粘帖住难粘帖物表面等特点，因而应用十分广泛。

目前制造有机硅压敏胶带的有机硅胶粘剂有加成型和热固化型两大类；加成型使用含乙烯基结构的不饱和有机硅压敏胶，在有机铂催化剂催化下，用含活泼氢结构的小分子聚硅氧烷为交联剂，在一定温度、一定时间条件下交联制得有机硅压敏胶带；热固化型使用普通的有机硅压敏胶，使用过氧化苯甲酰为硫化剂，在一定温度、一定时间条件下，硫化剂分解成活泼的自由基，通过该自由基实现有机硅压敏胶中聚硅氧烷高分子的交联；目前无印痕有机硅压敏胶带都是采用加成型有机硅压敏胶制得的。加成型有机硅压敏胶带的缺点是：胶水的价格昂贵；使用昂贵的有机铂催化剂；很容易受到环境中的含卤、含磷、胺类、硫类及重金属杂质的影响而导致催化剂中毒失效，生产环境和生产设备要求很严格；所以加成型有机硅压敏胶带的使用面不广泛，生产效率不高。

热固化型有机硅胶带的缺点是聚硅氧烷在硫化过程中，硫化剂分解出的小分子苯甲酸具有很强的酸性，极易对被贴物产生腐蚀并在被贴物上留下擦除不去的印痕。目前无印痕胶带的研究的方向一是将碱性物质添加到有机硅压敏胶水中，通过这些碱性物质将硫化剂的降解产物中和的方法来得到无印痕胶带；但常见的碱性物质都是强极性的物质，很难分散到表面自由能极小的胶黏剂中，因而效果不良；有机胺类可以很好的分散到有机硅胶黏剂体系中去，但是有机胺却因为极易与有机硅胶黏剂分子中的硅羟基反应而导致胶粘体系凝胶；另一种无印痕胶带的研究方向是将硫化完成的胶带在160℃以上负压条件下长时间的烘烤，使胶层中的小分子苯甲酸慢慢挥发掉，但如此的高温会造成热量的严重消耗及胶带的变形和劣化。针对目前传统的压敏胶粘结性能和耐水性不佳的问题，还需进行进一步研究。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对传统压敏胶带粘结性能和耐水性不佳的问题，提供了一种有机硅压敏胶带的制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

（1）将巴氏芽孢杆菌与水按质量比1：4～1：8混合，并加入巴氏芽孢杆菌质量0.1～0.2倍的尿素和巴氏芽孢杆菌质量0. 1～0. 2倍的硝酸钙，搅拌混合后，旋蒸浓缩，得添加剂；

（2）将海泡石与水按质量比1：8～1：12混合，并加入海泡石质量0.3～0.4倍的碳酸氢钙，搅拌混合后，旋蒸浓缩至海泡石含水率为5～10%，得预处理海泡石；

（3）将聚丙烯酸溶液与碳酸钠溶液按体积比1：4～1：5混合，得1号混合液，将聚丙烯酸溶液与氯化钙溶液按体积比1：4～1：5混合，得2号混合液，将十二烷基苯磺酸钠溶液与1号混合液按质量比1：3～1：4混合，并加入1号混合液质量0.7～0.8倍的2号混合液，搅拌混合后，过滤，得滤饼，将滤饼水洗，醇洗后干燥，得预处理碳酸钙；

（4）将预处理碳酸钙与乙二胺按质量比1：3～1：4混合，过滤，得滤渣，将滤渣与混合蜡按质量比1：5～1：8混合，过滤，冷冻干燥，得改性碳酸钙；