[发明专利]用于智能终端的高隔离度极化分集微带MIMO天线及制作方法

权利要求书

1.一种用于智能终端的高隔离度极化分集微带MIMO天线，其特征在于，包括：第一天线单元、第二天线单元和介质基板，所述第一天线单元和第二天线单元正交放置且共用该介质基板，每个所述天线单元包括：印刷单极子辐射贴片、微带线和金属接地板，所述印刷单极子辐射贴片和所述微带线位于所述介质基板的上表面，所述印刷单极子辐射贴片的直径边与所述介质基板短边平行，所述微带线位于所述介质基板的长边边缘且偏离中心第一预设距离，所述金属接地板位于所述介质基板的下表面，且在所述微带线的正下方，与所述介质基板下表面的两个相邻直角边对其，移动终端的辐射系统的信号线与每个所述天线单元的微带线的馈电微带线直接连接。

2.如权利要求1所述的应用于智能终端设备的高隔离极化分集微带MIMO天线，其特征在于，所述印刷单极子辐射贴片为半圆形，所述介质基板为长方形，所述金属接地板为矩形。

3.如权利要求2所述的应用于智能终端设备的高隔离极化分集微带MIMO天线，其特征在于，每个所述微带线采用50欧姆微带线，每个所述印刷单极子辐射贴片的半径为R＝14±5％mm～16±5％mm。

4.如权利要求1所述的应用于智能终端设备的高隔离极化分集微带MIMO天线，其特征在于，每个所述天线单元的微带线分别位于所述介质基板的两个相邻的正交边上。

5.如权利要求1所述的应用于智能终端设备的高隔离极化分集微带MIMO天线，其特征在于，所述印刷单极子辐射贴片、微带线和金属接地板均采用印刷结构，三者的介质基板均采用介电常数为4.4±3％的FR4。

6.如权利要求1所述的应用于智能终端设备的高隔离极化分集微带MIMO天线，其特征在于，所述第二天线单元的馈电端口位于所述介质基板的短边边缘正中心处，与所述第一天线单元的馈电端口方向正交。

7.一种用于智能终端的高隔离度极化分集微带MIMO天线的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1，选用介质基板；

步骤S2，在所述介质基板的上表面下沿，距离所述介质基板左边界第二预设距离处选为端口，在端口所处位置的上表面刻蚀一段微带线，在端口所在处的下表面刻蚀一段40*8±5％mm2金属接地板，在介质基板上表面距两个边缘分别为第三预设距离和第四预设距离处为中心，刻蚀一个半圆，作为印刷单极子辐射贴片，完成第一天线单元的制作；

步骤S3，采用步骤S2中的方式制作第二天线单元，其中，所述第二天线单元的排列方向与所述第一天线单元正交，所述第二天线单元的端口位于介质基板右边的短边边缘上。

8.如权利要求7所述的用于智能终端的高隔离度极化分集微带MIMO天线的制作方法，其特征在于，所述第二预设距离为23±5％mm；所述第三预设距离为15±5％mm，所述第四预设距离为23±5％mm。