[发明专利]卡边缘连接器组件在审
申请号: | 201810342024.3 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN108736189A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | M.D.赫林;M.J.菲利普斯 | 申请(专利权)人: | 泰连公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R12/70 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王冉 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡边缘连接器 壳体 安装凸耳 基准表面 主电路板 电路卡 卡引导 定位表面 基座安装 基座延伸 引导模块 组件包括 接合 定位腔 壳体配 支撑梁 支撑 | ||
1.一种卡边缘连接器组件(102),包括:
卡边缘连接器(120),所述卡边缘连接器具有壳体(400),所述壳体限定被配置为接收电路卡(122)的卡槽(402),所述壳体将用以电连接到所述电路卡的触头(124)保持在所述卡槽中,所述触头被配置为电连接到主电路板(110),所述壳体具有被配置为安装到所述主电路板的基座(404),所述基座在第一端部(416)和第二端部(418)之间延伸,并且所述基座包括在所述第一端部(416)处的具有第一基准表面(432、434、436)的第一安装凸耳(422)和在所述第二端部(418)处的具有第二基准表面(432、434、436)的第二安装凸耳(424);
第一卡引导模块(150),其在所述第一端部处联接到所述壳体,所述第一卡引导模块具有被配置为固定到所述主电路板的基座(300),所述基座包括具有第一定位表面(322、324、3226)的第一定位腔(320),所述第一定位腔接收所述第一安装凸耳,所述第一定位表面接合所述第一基准表面以将所述第一卡引导模块相对于所述壳体配准,所述第一卡引导模块具有从所述基座延伸的第一支撑梁(302),所述第一支撑梁具有配置成支撑所述电路卡的第一端部(180)的第一导轨(344、346);和
第二卡引导模块(152),其在所述第二端部处联接到所述壳体,所述第二卡引导模块具有被配置为固定到所述主电路板的基座(300),所述基座包括具有第二定位表面(322、324、326)的第二定位腔(320),所述第二定位腔接收所述第二安装凸耳,所述第二定位表面接合所述第二基准表面以将所述第二卡引导模块相对于所述壳体配准,所述第二卡引导模块具有从所述基座延伸的第二支撑梁(302),所述第二支撑梁具有配置成支撑所述电路卡的第二端部(182)的第二导轨(344、346)。
2.根据权利要求1所述的卡边缘连接器组件(102),其中,所述第一卡引导模块(150)和所述第二卡引导模块(152)配准所述电路卡(122)相对于所述卡边缘连接器(120)的位置,并支撑所述电路卡以相对于所述触头(124)保持所述电路卡。
3.根据权利要求1所述的卡边缘连接器组件(102),其中,所述第一卡引导模块(150)和所述第二卡引导模块(152)通过分别接合第一基准表面(432、434、436)和第二基准表面(432、434、436)的第一定位表面(222、324、326)和第二定位表面(222、324、326)相对于所述主电路板(110)被配准。
4.根据权利要求1所述的卡边缘连接器组件(102),其中,通过独立于所述卡边缘连接器(120)的安装硬件(438)将所述第一卡引导模块(150)的基座(300)和所述第二卡引导模块(152)的基座(300)固定到所述主电路板(110)。
5.根据权利要求1所述的卡边缘连接器组件(102),其中,通过安装硬件(438)将所述第一卡引导模块(150)的基座(300)固定到所述主电路板(110),使得所述安装硬件和所述基座在与所述主电路板平行的水平平面中相对于所述主电路板具有有限量的浮动移动,以允许所述基座相对于所述第一安装凸耳(422)定位,所述安装硬件被配置为在垂直于所述主电路板的竖直方向上固定所述第一卡引导模块的基座。
6.根据权利要求1所述的卡边缘连接器组件(102),其中,所述第一基准表面包括端部基准表面(432)和垂直于所述端部基准表面的侧基准表面(434),并且其中,所述第一卡引导模块(150)的第一定位表面包括端部定位表面(322)和垂直于所述端部定位表面的侧定位表面(324),所述端部定位表面接合所述端部基准表面,并且所述侧定位表面接合所述侧基准表面,以在两个垂直方向上将所述第一卡引导模块配准到所述壳体(400)。
7.根据权利要求6所述的卡边缘连接器组件(102),其中,所述基准表面还包括第二侧基准表面(436),并且所述卡引导模块(150)还包括接合所述第二侧基准表面的第二侧定位表面(326),以将所述第一卡引导模块(150)配准到所述壳体(400)。
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