[发明专利]一种微电子产品自动化清洗设备及其使用方法

说明书

本发明公开了一种微电子产品自动化清洗设备，包括输送机、回转支架与电机一，回转支架与电机的输出轴相连接，回转支架的两个末端对称的安装有抓取机构一，清洗位置的下方设有清洗箱，清洗箱的外部还设有可移动的送料机构。本发明还公开了一种微电子产品自动化清洗设备的使用方法。本发明实现了自动化的送料、取料及清洗过程，保证了对微电子元件的充分清洗，不留死角，且同时能够对抓取机构进行清洗，使抓取机构上不会沾上微电子元件上携带的污染物，保持抓取机构的干净。

技术领域

本发明涉及微电子产品清洗设备技术领域，具体的说是一种微电子产品自动化清洗设备及其使用方法。

背景技术

微电子产品在生产加工过程中会因各种因素的影响导致产品受到污染，一般情况下，这些污染会通过物理吸附或者化学吸附等方式留在微电子产品的表面，对产品的质量和使用寿命会产生严重的影响，为了去除这些吸附在电子产品表面的污染物，需要对微电子产品进行清洗。

其中，气相清洗技术在微电子产品制造中得到广泛应用。气相清洗技术是半干法的典型代表，在进行清洗工作时需要加入部分溶液，使其与硅片表面的污染物相互作用，从而达到清洗效果。气相清洗技术常用的溶液为HF，对电子元件上的氧化膜具有很好的清洗作用。其工作原理是，在常压下利用HF气体来控制湿度，使电子元件保持旋转，达到脱水的目的，然后经过HF蒸汽来进行清洗。

发明内容

根据以上现有技术的不足，本发明提出了一种微电子产品自动化清洗设备，致力于解决前述背景技术中的技术问题。

本发明解决其技术问题采用以下技术方案来实现：

一种微电子产品自动化清洗设备，包括输送机、回转支架与电机一，回转支架与电机的输出轴相连接，回转支架的两个末端对称的安装有抓取机构一，抓取机构一能够固定在抓取位置和清洗位置，输送机的末端位于抓取位置的下方，清洗位置的下方设有清洗箱，清洗箱的外部设有存储罐，存储罐的外部设有蒸汽发生器，蒸汽发生器的外部设有泵一，泵一的两端分别连接至蒸汽发生器和清洗箱，清洗箱的外部还设有可移动的送料机构。

作为本发明的进一步的改进，所述抓取机构一包括吸附头一、电机二及升降机一，吸附头一安装在电机二的输出轴上，升降机一的两端分别与电机二和回转支架的末端相连接。

作为本发明的进一步的改进，所述清洗箱内还设有抓取机构二。

作为本发明的进一步的改进，所述抓取机构二包括吸附头二、电机三、升降机二及滑块一，吸附头二安装在电机三的输出轴上，升降机二的两端分别与电机三和滑块一相连接，清洗箱内设有轨道一，滑块一可移动的安装在轨道一内，抓取机构二可以固定在受料工位和放料工位。

作为本发明的进一步的改进，所述送料机构包括滑块二、轨道二、伸缩杆和吸附头三，轨道二固定在清洗箱的上方，滑块二可移动的安装在轨道二内，升缩杆的一端固定在滑块二上，升缩杆的另一端固定在吸附头三的尾部，吸附头三朝向清洗箱。

作为本发明的进一步的改进，所述清洗箱的外部还设有泵二，泵二的入口连接至清洗箱。

一种微电子产品自动化清洗设备的使用方法，其特征在于：包括如下步骤

步骤一、输送机将待清洗的微电子元件运送到抓取机构一的下方；

步骤二、吸附头一将待清洗的微电子元件吸附后，然后电机一启动，使回转支架带动抓取机构一转动，从抓取位置移动到清洗位置，然后升降机二启动，将微电子元件送入箱体内；

步骤三、电机二旋转，带动微电子元件做回转运动，通过离心力去除微电子元件上的水分，同时泵一和泵二分别启动，泵一将HF蒸汽泵入箱体内，从而对微电子元件进行清洗，泵二使箱体内保持负压环境；