[发明专利]光组件、光模块、以及光传输装置

说明书

本发明提供能利用简便的工序来抑制阻抗不匹配的光组件、光模块以及光传输装置。光组件具备：具有从外侧表面贯通至内侧表面的一对贯通孔的导体板；分别通过电介质而固定于上述一对贯通孔并从上述外侧表面向上述内侧表面分别贯穿上述一对贯通孔的一对引线端子；在表面配置有一对布线图案的布线基板；以及将上述一对引线端子与上述一对布线图案分别电连接的多个接合引线，上述一对引线端子的上述内侧表面侧的端部的截面比上述外侧表面侧的端部的截面大，上述一对引线端子的上述内侧表面侧的端面相对于上述导体板的上述内侧表面在朝向上述内侧表面的铅垂方向内侧的方向上位于+180μm至－100μm的范围。

技术领域

本发明涉及光组件、光模块、以及光传输装置，尤其涉及抑制阻抗不匹配的技术。

背景技术

使用具备光半导体元件的光组件(OSA：Optical SubAssembly)。对于具备一个或者多个光组件的光模块，近年来，不仅要求高速化，对低价格化的要求也变高。

美国专利申请公开第2014/0217570号说明书所记载的光组件具备轴杆，轴杆具备一对差动信号端子和供一对差动信号端子搭载的金属圆盘。一对差动信号端子在利用用于气密密封于贯穿金属圆盘的一个孔的电介质而与金属圆盘电隔离的状态下固定(以下将该构造记载为双引脚)。另外，使传输高频信号的一对差动信号端子的位于内侧的端部分别直径变大(以下将该端部记载为钉头(nail head))。如美国专利申请公开第2014/0217570号说明书的图2所示，与基座2(金属圆盘)的上表面平行地配置设备5，并用金属线使设备5的电极与连接引线3(的钉头)连接，由此减少金属线的长度，抑制连接引线3(一对差动信号端子)的连接部位处的特性阻抗的增加。

日本特开2017-50357号公报以及日本特开2011-134740号公报所记载的光组件具备包括电介质基板的轴杆。此处，电介质基板是日本特开2017-50357号公报的图1所示的第一中继基板300以及第二中继基板400，且是日本特开2011-134740号公报的图1所示的布线基板4。在引线端子部中，为了抑制电感的增加而在引线端子的附近配置有电介质基板。利用电介质基板的较高的介电常数来强化寄生在与成为接地导体的金属圆盘之间的电容成分(电容)，通过利用电容缓和电感的增加，来抑制特性阻抗的增加。

在美国专利第6074102号说明书所记载的光设备中公开有基座部件30(金属圆盘)的构造。如美国专利第6074102号说明书的图9所示，使贯穿基座部件30的孔30C(贯通孔)的内侧的开口的直径变小，进一步用电介质来对具有钉头的信号端子28与成为接地导体的基座部件30之间的间隙进行覆盖。由此，通过强化寄生在基座部件30与信号端子28的钉头之间的电容成分(电容)，来抑制特性阻抗的增加。

现有技术文献

专利文献1：美国专利申请公开第2014/0217570号说明书

专利文献2：日本特开2017-50357号公报

专利文献3：日本特开2011-134740号公报

专利文献4：美国专利第6074102号说明书

然而，在将基于美国专利申请公开第2014/0217570号说明书所公开的双引脚的差动传输线路设于金属圆盘内部的情况下，与简单的同轴线路比较，因差动信号端子(引线端子)的固定位置而特性阻抗的偏差变得显著，从而不推荐。例如，若一对引线端子间的距离接近，则正相－逆相间的电耦合变得更加稳固，从而特性阻抗急剧降低。