[发明专利]卡盘台颗粒检测装置

说明书

一种颗粒检测装置，包括：卡盘台，晶片被配置为落座在卡盘台上；穿过卡盘台的成形为闭合同心曲线的第一吸附孔和第二吸附孔；第一吸附模块，其在卡盘台下方连接到第一吸附孔并被配置为提供真空压力；第二吸附模块，其在卡盘台下方连接到第二吸附孔并被配置为提供真空压力；压力计，其被配置为测量第一吸附孔和第二吸附孔的真空压力；以及检测模块，其被配置为从压力计接收第一吸附孔和第二吸附孔的真空压力，并基于接收到的真空压力检测晶片是否被固定以及是否存在颗粒。第一吸附模块和第二吸附模块顺序地将真空压力提供到第一吸附孔和第二吸附孔。

技术领域

本公开涉及卡盘台(chuck stage)颗粒检测装置。

背景技术

用于测试晶片的探针设备将晶片装载在卡盘台上，并使探针卡与晶片接触以执行测试。当颗粒位于晶片与卡盘台之间时，晶片会在探针卡具有尖锐边缘时被损坏。

特别是当来自线加工的颗粒在晶片的装载期间附着到晶片的下端并且被引入时，或者当设备内部产生的颗粒附着到卡盘台的上表面时，会存在这样的颗粒。就是说，由于引入在卡盘台与晶片之间的颗粒，晶片会在探针卡和晶片彼此接触时破裂，或者形成在晶片上的半导体图案的质量会劣化。

因此，用于检测卡盘台上的颗粒的操作是必要的。

发明内容

根据本发明构思的一示例性实施方式，提供了一种卡盘台颗粒检测装置，其包括：卡盘台，晶片被配置为落座在卡盘台上；第一吸附孔，其穿过卡盘台，其中第一吸附孔的平面剖面为第一闭合曲线；第二吸附孔，其穿过卡盘台，其中第二吸附孔的平面剖面为第二闭合曲线，第一闭合曲线位于第二闭合曲线内；第一吸附模块，其在卡盘台下方连接到第一吸附孔，并被配置为提供真空压力；第二吸附模块，其在卡盘台下方连接到第二吸附孔，并被配置为提供真空压力；压力计，其被配置为测量第一吸附孔和第二吸附孔的真空压力；以及检测模块，其被配置为从压力计接收第一吸附孔和第二吸附孔的真空压力，并基于接收到的真空压力检测晶片是否被固定以及是否存在颗粒，其中第一吸附模块和第二吸附模块顺序地将真空压力提供到第一吸附孔和第二吸附孔。

根据本发明构思的一示例性实施方式，提供了一种卡盘台颗粒检测装置，其包括：卡盘台，晶片被配置为落座在卡盘台上，并且卡盘台具有中央区域；多个吸附孔，所述多个吸附孔穿过卡盘台，暴露于卡盘台的上表面，并将晶片吸附在卡盘台的上表面上，其中所述多个吸附孔位于离卡盘台的中央区域不同的距离处；压力计，其被配置为测量所述多个吸附孔的吸附压力；吸附模块，其被配置为向吸附孔提供真空压力，其中吸附模块按照从离中央区域更近定位的吸附孔到离中央区域更远定位的吸附孔的次序顺序地将真空压力提供到所述多个吸附孔；以及检测模块，其被配置为从压力计接收吸附压力，并基于接收到的测得的吸附压力检测颗粒的存在或不存在。

根据本发明构思的一示例性实施方式，提供了一种卡盘台颗粒检测装置，其包括：卡盘台，晶片落座在卡盘台上，并且卡盘台具有设置在彼此不同的位置的第一区域和第二区域；第一吸附孔，其穿过卡盘台并位于第一区域中；第二吸附孔，其穿过卡盘台并位于第二区域中；压力计，其被配置为测量第一吸附孔和第二吸附孔的吸附压力；吸附模块，其被配置为顺序地将真空压力提供到第一吸附孔和第二吸附孔；以及检测模块，其被配置为从压力计接收吸附压力，并由接收到的测得的吸附压力检测颗粒的存在或不存在。

根据本发明构思的一示例性实施方式，提供了一种卡盘台颗粒检测装置，其包括：卡盘台，晶片被构造为落座在卡盘台上；穿过卡盘台的多个同心环形吸附孔；吸附模块，其被配置为顺序地将真空压力提供到吸附孔；压力计，其被配置为测量吸附孔处的压力；以及检测模块，其被配置为当测得压力中的第一测得压力大于测得压力中的第二测得压力时检测到晶片与卡盘台之间的颗粒，第一测得压力和第二测得压力小于阈值。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明的示例性实施方式，本发明对本领域普通技术人员将变得更加明显。