[发明专利]一种无线键盘的生产方法

权利要求书

1.一种无线键盘的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、拇指套加工：

S11、在拇指下盖点少量胶水，取坠重块贴到拇指下盖，用手指按压5-10s；

S12、取两个接触片，通过拇指下盖上的两个通孔装入，并按压到位；

S13、取一个指环，卡入拇指下盖，并在指环底部贴上双面胶，指环通过双面胶固定在拇指下盖；

S14、在接触片上焊接充电线，点黄胶加强两者之间的固定；

S15、取一个装饰板，通过双面胶贴到拇指上盖；

S16、取一个按键，通过热熔的方式，固定在拇指上盖内；

S17、在拇指上盖保护镜区域贴双面胶，将保护镜光亮面朝外的贴在保护镜区域；

S2、编织绳加工；

S21、用镊子将编织绳没有胶条的一端通过定型圆柱穿进编织线SR窄槽一端，用胶水在编织线SR和编织绳结合处点胶一圈，等待一定的时间后，将定型圆柱从编织线SR中取出；

S22、用剪刀将编织线SR处过长的编织绳剪掉，保留编织绳中的拉绳，取一条FPC，用拉绳穿过FPC上的穿线孔，绑住FPC带芯片的一端；

S23、把FPC有芯片的一面朝编织绳没有胶片的一面摆放，从编织绳另一端拉扯编织绳中的拉绳，将编织线SR拉扯到靠近FPC接口处；

S24、将装好FPC的编织绳上有胶条的一端拉直放入治具中，再将治具放入自制的电发热装置设备内加热使编织绳硬化，加热完成后将编织绳取出；

S25、取一个束线管，将束线管穿到编织绳上，取中指套的指环、食指套的指环，将编织绳从两个指环的顶部线槽穿过，将指环依次拉到中指套和食指套对应的FPC芯片处；

S26、取无名指套的指环，将编织绳从指环顶部的线槽穿过，将其拉到对应的芯片处；

S27、取小拇指套的指环，将编织绳从指环顶部的线槽穿过，将其拉到对应的芯片处；

S28、取上述完成的食指套、中指套、无名指套、小拇指套，将编织绳从食指套、中指套、无名指套、小拇指套的指环底部穿过，把编织绳从束线管再次穿回；

S3、组装加工；

S31、将编织绳从拇指套的指环底部偏槽中穿过，用剪刀将过长的部分剪掉，再将编织绳端头拉入指环另一侧槽内，用胶水将其与指环粘接，将胶水在支撑片孔周围点一层薄胶，取一个支撑片贴到支撑片孔处，按压五秒；

S32、取一个拇指上盖，将编织线SR穿进拇指上盖，用胶水将编织线SR与拇指上盖进行粘接；

S33、将PCB板平整的装进拇指上盖内，把鼠标感应块装入拇指下盖，取一块泡棉贴到FPC接头上，得到半成品；

S34、对上述完成的半成品进行测试；

S35、将拇指上盖贴合到拇指下盖上，用超声波机将拇指上盖和拇指下盖超声固定；

S36、用胶水在FPC上的芯片边的编织绳上点适量的胶水，用于将编织绳进行固定；

S37、在食指套内部的套啤硬胶件的装配柱上涂少量胶水，取顶盖，对准食指套的指环内部的装配柱，将顶盖用力压入装配柱内，重复步骤S37将中指套、无名指套、小拇指套的指环的顶盖装好；

S38、将编织绳拉直，整理食指套、中指套、无名指套、小拇指套的四个指环的位置，取一个限位环，将其装在食指套和中指套的指环间没有胶条的位置，用气动铆压装置将限位环夹紧在编织绳上，重复步骤S38将限位环装在中指套和无名指套的指环间，以及将限位环装在无名指套和小拇指套的指环间，得到完成的成品；

S39、对上述完成的成品进行测试；

S310、对上述完成的成品进行外观检查。

2.根据权利要求1所述的一种无线键盘的生产方法，其特征在于：所述外观检查为：检查外观是否存在有胶水，编织绳是否脏污、扭转，鼠标保护镜是否漏装、粘胶，限位环是否装反、漏装和位置错误。