[发明专利]包括导电路径的支撑结构和具有该支撑结构的电子设备

说明书

提供了一种电子设备。电子设备包括：壳体，包括第一板、与第一板隔开并且面向第一板的第二板、以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件；触摸屏显示器，通过第一板暴露；印刷电路板(PCB)，设置在触摸屏显示器和第二板之间；中间板，设置在触摸屏显示器和PCB之间，并且从侧构件延伸；以及至少一个集成电路(IC)，安装在PCB上并且与电力相关，其中，中间板可以包括形成在面向PCB的表面上并且电连接到该至少一个IC的至少一条导电路径，并且该至少一条导电路径可以由与中间板相同的金属材料形成。

技术领域

本公开涉及一种包括导电路径的支撑结构和具有该支撑结构的电子设备。更具体地，本公开涉及一种包括被设计用于改善电子设备的内部安装空间并解决热或电磁干扰(EMI)的导电路径(例如，信号线)的支撑结构、以及具有该支撑结构的电子设备。

背景技术

随着数字技术的进步，提供了各种类型的电子设备如智能手机、平板个人计算机(PC)和个人数字助手(PDA)。电子设备也被开发成由用户穿戴以改善便携性和用户访问性。

电子设备可以包括多个信号线。例如，电子设备包括印刷电路板(PCB)和之上安装的各种电子组件。电子组件可以通过PCB的信号线发送或接收信号或数据。电子设备可以包括将PCB和各种电子组件电连接的信号线。

可以将电流设置为低于允许在信号线中安全流动的值(例如，最大电流)。最大电流是连接到信号线的电子组件所允许的值，并且信号线可以被设计为允许这样的最大电流。例如，当电流流过信号线时，由于信号线的电阻，可以发热。发热增加了信号线的温度。当该温度超过限制时，信号线会被损坏(例如，弱化或破坏)。例如，从信号线产生的热量可以在信号线处或其周边引起着火。为了防止由流过信号线的电流引起的热量损坏信号线，可以将信号线设计为包括具有低电阻的材料或具有相当大的体积。此外，电流产生电场，并且电场可以由于对在其它信号线上传输的信号或附近的电子设备产生噪声而引起电磁干扰(EMI)。EMI可以中断电子组件的正常操作。为了解决EMI(例如，噪声)，信号线可以被设计为尽可能远离其它信号线或电子设备。

可以在设计时增加信号线的体积或信号线之间的距离。然而，由于具有便携性的电子设备是优选的，并且向电子设备添加了用于各种功能的电子组件及相关信号线，因此，在电子设备的有限空间中设计信号线更加困难。PCB中信号线的体积或信号线之间的距离的增加可以通过扩展PCB来实现，但是如此一来会减小电子设备的内部空间，而使得难以安装其它元件。可以增加电连接到PCB的信号线的体积，但是这也减少了电子设备的内部空间，使得难以安装其它元件。

以上信息作为背景信息给出，仅仅是为了帮助理解本公开。并未确定也未断言以上任何内容可用作有关本公开的现有技术。

发明内容

本公开的各个方面是为了至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供以下描述的优点。因此，本公开的一方面提供了一种包括导电路径(例如，信号线)的支撑结构以及具有该支撑结构的电子设备，所述导电路径被设计为改善电子设备的内部安装空间，并且解决热或电磁干扰(EMI)。

本公开的另一方面在于提供一种包括导电路径的支撑结构以及具有该支撑结构的电子设备，所述导电路径能够代替印刷电路板(PCB)上的至少一条信号线或者电连接到PCB的至少一条信号线。

根据本公开的一个方面，电子设备可以包括：壳体，包括第一板、与第一板隔开同时面向第一板的第二板、以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件；触摸屏显示器，通过第一板暴露；PCB，设置在触摸屏显示器和第二板之间；中间板，设置在触摸屏显示器和PCB之间，并且从侧构件延伸；以及至少一个集成电路(IC)，安装在PCB上并且与电力相关。中间板可以包括形成在面向PCB的表面上并且电连接到该至少一个IC的至少一条导电路径，并且该至少一条导电路径可以由与中间板相同的金属材料形成。

通过以下结合附图公开了本公开各种实施例的具体实施方式部分，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得清楚明白。

附图说明