[发明专利]基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC及工艺

权利要求书

1.一种基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：包括至少一FRCC(100)和一FCCL单面板(200)，所述FRCC和所述FCCL单面板之间以及FRCC与FRCC之间均相压合；

所述FRCC是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频FRCC；所述FRCC(100)依次包括第一铜箔层(101)、第一极低介电胶层(102)和第二极低介电胶层(103)，所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为半聚合半固化状态的胶层；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层的厚度皆为2-50μm；

所述FCCL单面板(200)依次包括第二铜箔层(201)和绝缘聚合物层(202)，所述绝缘聚合物层为固化状态的聚合物层；

所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆为低轮廓铜箔层且Rz值皆为0.1-1.0μm，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度皆为1-35μm；

所述绝缘聚合物层的厚度为5-100μm。

2.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：所述FRCC是整体吸水率为0.01-0.5％的FRCC；所述FCCL单面板是吸水率为0.01-0.5％的FCCL单面板。

3.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：所述FCCL单面板为高频FCCL单面板，且所述高频FCCL单面板是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频FCCL单面板。

4.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：每一所述极低介电胶层与每一所述铜箔层之间的接着强度均>0.7kgf/cm。

5.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层的树脂材料皆为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层，且所述聚酰亚胺的含量为每一极低介电胶层的总固含量的40-95％。

7.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：所述FPC为下列四种结构中的一种：

第一种、所述FPC为三层板，所述三层板包括两个FRCC和一个FCCL单面板，且压合后，一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述FCCL单面板的铜箔层粘接，另一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述FCCL单面板的绝缘聚合物层粘接；

第二种、所述FPC为四层板，所述四层板包括三个FRCC和一个FCCL单面板，且压合后，从上到下依次为FRCC、FCCL、FRCC和FRCC；

第三种、所述FPC为五层板，所述五层板包括四个FRCC和一个FCCL单面板，且压合后，从上到下依次为FRCC、FCCL、FRCC、FRCC和FRCC；

第四种、所述FPC为六层板，所述六层板包括五个FRCC和一个FCCL单面板，且压合后，所述FPC从上到下依次为FRCC、FCCL单面板、FRCC、FRCC、FRCC和FRCC，或者所述FPC从上到下依次为FRCC、FRCC、FCCL单面板、FRCC、FRCC和FRCC。

8.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：所述FRCC还包括离型层(104)，所述离型层位于所述第二极低介电胶层的表面。