[发明专利]导电端子镀层及其用的电连接器

说明书

本发明公开一种导电端子镀层及其用的电连接器，电连接器包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的导电端子及固持在绝缘本体外侧的遮蔽壳体，该遮蔽壳体围设绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子具有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的接触部及向后延伸的焊接部；所述导电端子镀层包括铜素材、依次镀于铜素材外侧的镍钨合金、钯镍合金；本发明通过将导电端子依次镀于铜素材外侧的镍钨合金、钯镍合金镀层，可提高导电端子的防腐蚀性。

技术领域

本发明涉及一种导电端子镀层及其用的电连接器，尤其涉及一种数据快速传输的导电端子镀层及其用的电连接器。

背景技术

连接器在现有电子设备中具有举足轻重的作用，具有供电子设备充电及数据的传输，但当电子设备进入水等物质，会损害该电子设备，且严重时将无法正常使用。随着科技的改变与创新，现有的电子设备可以做到防水效果，且具备防水特性已经成为了一种新的趋势，并且防水电连接器的发展也趋于标准化。

虽然现有方案中能将连接器设计成防水结构，并隔断电子设备与外界的接触，但当连接器上粘有腐蚀性介质时，会对连接器的端子产生腐蚀，影响连接器的使用。

鉴于上述缺陷，实有必要设计一种改进的电连接器用的导电端子。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种具有较好防腐蚀性的导电端子镀层及其用的电连接器。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种导电端子镀层，包括铜素材、依次镀于铜素材外侧的镍钨合金、钯镍合金。

本发明进一步的改进如下：所述镍钨合金的厚度20-80u″，钯镍合金的镀层厚度为10-50u″。

本发明进一步的改进如下：所述导电端子镀层还镀有位于钯镍合金外侧镀的金。

为解决上述技术问题，本发明还可以采用如下技术方案是：一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的导电端子及固持在绝缘本体外侧的遮蔽壳体，该遮蔽壳体围设绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子具有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的接触部及向后延伸的焊接部；所述导电端子为权利要求1至3任一项所述导电端子镀层后的导电端子。

本发明进一步的改进如下：所述钯镍合金上镀有金，且金的厚度为0-5u″。

本发明进一步的改进如下：所述金的外侧镀有铑或铑钌合金。

本发明进一步的改进如下：所述铑或铑钌合金的镀层厚度为10-50u″。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：本发明通过将导电端子镀层依次镀于铜素材外侧的镍钨合金、钯镍合金，可提高导电端子的防腐蚀性。

附图说明

图1是本发明电连接器的立体示意图；

图2是如图1所示电连接器去掉遮蔽壳体的立体图；

图3是如图2所示的分解示意图；

图4是如图2所示导电端子结构排布示意图；

图5是如图4所示导电端子镀层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

请参阅图1至5为本发明导电端子镀层及其用到的电连接器，其中图1至4所示，为本发明电连接器100实施方式示意图，其中展现了一种Type C型连接器，当然，将本发明技术用于其它连接器上也可解决相同的技术问题，该电连接器包括：绝缘本体10、导电端子11、锁扣屏蔽板12及遮蔽壳体13。