[发明专利]包层材料和包层材料的制造方法

说明书

本发明的包层材料具有由不锈钢构成的第一层和由Cu或Cu合金构成且轧制接合于第一层的第二层。在包层材料中，利用JIS H 0501的比较法测得的第二层的晶体粒度为0.150mm以下。

技术领域

本发明涉及一种包层材料和该包层材料的制造方法，特别而言，涉及一种将Cu或Cu合金和不锈钢轧制接合而成的包层材料和该包层材料的制造方法。

背景技术

目前，公开了将不锈钢与Cu或Cu合金轧制接合而成的包层材料。这样的包层材料例如被日本特开2005－134073号公报公开。

在日本特开2005－134073号公报中公开了通过将由铜构成的表皮材料轧制或压接(包层)于由不锈钢构成的芯材的表面和背面两个面而形成的不锈钢/铜包层。

在日本特开2005－134073号公报中对于不锈钢/铜包层的具体的轧制或压接方法的详细内容，没有记载。然而，通常认为，关于日本特开2005－134073号公报的不锈钢/铜包层，在进行冷轧而将不锈钢和铜接合后，使其扩散退火，由此进行轧制或压接。这里，本发明的发明人进行了各种研究，结果发现，在进行冷轧和扩散退火而将不锈钢(第一层)与铜(第二层)轧制接合而成的包层材料中，存在因包层材料的伸长率下降而使包层材料的加工性下降这样的问题。

发明内容

本发明是为了解决将Cu或Cu合金与不锈钢轧制接合而成的包层材料中的上述那样的课题而完成的发明，本发明的一个目的在于，提供能够通过抑制伸长率下降而抑制加工性下降的包层材料和该包层材料的制造方法。

本发明的发明人为了解决上述课题，进行了精心研究，结果还发现，因由Cu或Cu合金构成的第二层的结晶粗大化引起包层材料的伸长率下降。然后，完成了本发明。也就是说，本发明的第一方面的包层材料具有由不锈钢构成的第一层和由Cu或Cu合金构成且轧制接合于第一层的第二层，利用JIS H 0501的比较法测得的第二层的晶体粒度为0.150mm以下。其中，所谓“不锈钢”，是指包含50质量％以上的Fe(铁)作为主要成分，并且至少还包含10.5质量％以上的Cr(铬)的合金。另外，所谓“Cu合金”，是指包含50质量％以上的Cu(铜)作为主要成分的合金。另外，JIS H 0501与ISO 2624：1973相对应。

在本发明的第一方面的包层材料中，如上所述，利用JIS H 0501的比较法测得的第二层的晶体粒度为0.150mm以下。这样构成时，构成第二层的Cu或Cu合金的结晶，不会像晶体粒度超过0.150mm时那样过度地粗大化，因此，能够抑制因第二层而使包层材料的伸长率下降。作为该结果，能够抑制包层材料的加工性下降。

另外，如上所述，第一方面的包层材料具有由不锈钢构成的第一层和由Cu或Cu合金构成且轧制接合于第一层的第二层。由此，在包层材料中，利用由不锈钢构成的第一层，能够确保机械强度和第二层的一个表面的耐腐蚀性，并且利用由Cu或Cu合金构成的第二层，能够确保导电性和导热性。作为该结果，能够提供一种适合于电池用的兼作导电部件和散热部件的底板等的包层材料。

在上述第一方面的包层材料中，第二层的晶体粒度为0.130mm以下。这样构成时，能够进一步抑制构成第二层的Cu或Cu合金的结晶的粗大化，因此，能够进一步抑制因第二层而使包层材料的伸长率下降。

在上述第一方面的包层材料中，优选还具有由不锈钢构成且轧制接合于第二层的与第一层相反一侧的第三层。这样构成时，在包层材料中，利用由不锈钢构成的第一层和第三层，能够可靠地确保机械强度和第二层的两个表面的耐腐蚀性，并且利用由Cu或Cu合金构成的第二层，能够确保导电性和导热性。另外，能够以利用均由不锈钢构成的第一层和第三层夹入第二层的状态进行轧制，因此，容易抑制轧制方向上的翘曲，能够稳定地利用轧制进行接合。