[发明专利]包层材料和包层材料的制造方法

权利要求书

1.一种包层材料的制造方法，其特征在于，包括：

软化退火，其使由不锈钢构成的第一金属板软化并使由Cu或Cu合金构成的第二金属板软化；

包层轧制，其通过对经过所述软化退火后的所述第一金属板与所述第二金属板以彼此叠层的状态进行轧制而接合，制作压接材料；和

扩散退火，其对所述压接材料进行扩散处理，

通过使所述扩散退火前的所述压接材料的所述第二金属板的厚度为所述软化退火后的所述第二金属板的厚度的20％以上，制作以下的包层材料，该包层材料具有由不锈钢构成的第一层和由Cu或Cu合金构成且轧制接合于所述第一层的第二层，并且利用JIS H 0501的比较法测得的所述第二层的晶体粒度为0.150mm以下。

2.如权利要求1所述的包层材料的制造方法，其特征在于：

使所述扩散退火前的所述压接材料的所述第二金属板的厚度为所述软化退火后的所述第二金属板的厚度的25％以上50％以下。

3.如权利要求1所述的包层材料的制造方法，其特征在于：

在850℃以上1000℃以下的温度条件下进行所述扩散退火。

4.如权利要求3所述的包层材料的制造方法，其特征在于：

在900℃以上1000℃以下的温度条件下进行所述扩散退火。

5.如权利要求1所述的包层材料的制造方法，其特征在于：

通过在所述软化退火后、所述包层轧制前进行使所述第二金属板硬化的调质轧制，使所述调质轧制后的所述第二金属板的厚度为所述软化退火后的所述第二金属板的厚度的60％以上且小于100％。

6.如权利要求5所述的包层材料的制造方法，其特征在于：

使所述调质轧制后的所述第二金属板的厚度为所述软化退火后的所述第二金属板的厚度的80％以上且小于100％。

7.如权利要求1所述的包层材料的制造方法，其特征在于：

制作所述第二层的晶体粒度为0.130mm以下的所述包层材料。

8.如权利要求1所述的包层材料的制造方法，其特征在于：

在所述软化退火中，使由不锈钢构成的第三金属板软化，

在所述包层轧制中，通过对经过所述软化退火后的所述第一金属板、所述第二金属板和所述第三金属板以依次叠层的状态进行轧制而接合，制作压接材料，

由此制作如下的包层材料，该包层材料具有由不锈钢构成的第一层、由Cu或Cu合金构成且轧制接合于所述第一层的第二层和由不锈钢构成且轧制接合于所述第二层的与所述第一层相反一侧的第三层，并且所述第二层的晶体粒度为0.150mm以下。