[发明专利]一种用于LED芯片组件的侧向安装调节支架有效

专利信息
申请号: 201810297986.1 申请日: 2018-04-03
公开(公告)号: CN108613024B 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 沈学如 申请(专利权)人: 澳洋集团有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/02;F21Y115/10
代理公司: 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 代理人: 马丽丽
地址: 215600 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 led 芯片 组件 侧向 安装 调节 支架
【说明书】:

发明涉及LED芯片安装器件技术领域,尤其是一种用于LED芯片组件的侧向安装调节支架,包括用于安装LED芯片的塑胶基板,塑胶基板左侧面和右侧面上均开设有侧向调节槽,侧向调节槽内部横向设置有外螺纹调节丝杆。本发明的一种用于LED芯片组件的侧向安装调节支架通过在塑胶基板两侧开设内置外螺纹调节丝杆和平移调节块的侧向调节槽,通过外螺纹调节丝杆两侧装配杆顶端的一字控制槽来控制平移调节块平移,并且利用前置、后置连接支架近的外部装配环套在平移调节块两侧内部装配环来固定两侧的侧向安装支架的角度,使得整个支架的位置和角度可调,操作简单方便,适用范围更加广泛。

技术领域

本发明涉及LED芯片安装器件技术领域,尤其是一种用于LED芯片组件的侧向安装调节支架。

背景技术

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,但是在其与外壳安装时,电路板和外壳之间的安装结构位置固定,无法调节,导致安装方式比较单一和局限。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:为了解决上述背景技术中存在的问题,提供一种改进的用于LED芯片组件的侧向安装调节支架,解决目前电路板和外壳之间的安装结构位置固定,无法调节导致,导致安装方式比较单一和局限的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于LED芯片组件的侧向安装调节支架,包括用于安装LED芯片的塑胶基板,所述的塑胶基板左侧面和右侧面上均开设有侧向调节槽,所述的侧向调节槽内部横向设置有外螺纹调节丝杆,所述的侧向调节槽内部位于外螺纹调节丝杆上均螺纹连接有平移调节块,所述的平移调节块两端位于外螺纹调节丝杆外围均具有向外凸起的内部装配环,所述的内部装配环横截面为正六边形结构,所述的塑胶基板两侧对应平移调节块位置均设置有侧向安装支架,所述的侧向安装支架由前置连接支架和后置连接支架组成,所述的前置连接支架和后置连接支架近内部装配环端均具有外部装配环,所述前置连接支架和后置连接支架通过外部装配环套在对应位置的内部装配环上和平移调节块两端卡接固定,所述的前置连接支架上和后置连接支架对应位置均开设有两个安装通孔。

进一步地,所述的外螺纹调节丝杆两端均具有一体结构装配杆,所述的侧向调节槽内侧面对应装配杆位置均开设有装配通孔,所述的外螺纹调节丝杆两端装配杆通过插入装配通孔内部和侧向调节槽内部活动连接。

进一步地,所述的装配杆顶端开设有用于方便控制外螺纹调节丝杆在侧向调节槽内部旋转的一字控制槽。

进一步地,所述的前置连接支架上表面和后置连接支架下表面均开设有装配连接槽。

本发明的有益效果是,本发明的一种用于LED芯片组件的侧向安装调节支架通过在塑胶基板两侧开设内置外螺纹调节丝杆和平移调节块的侧向调节槽,通过外螺纹调节丝杆两侧装配杆顶端的一字控制槽来控制平移调节块平移,并且利用前置、后置连接支架近的外部装配环套在平移调节块两侧内部装配环来固定两侧的侧向安装支架的角度,使得整个支架的位置和角度可调,操作简单方便,适用范围更加广泛。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图。

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