[发明专利]结构光投射模组、图像撷取装置及电子设备

说明书

本发明公开了一种结构光投射模组、图像撷取装置和电子设备。结构光投射模组包括激光发射器、光学组件和电路板组件。激光发射器用于发射激光。光学组件设置在激光发射器的发光光路上，激光经光学组件后形成激光图案。光学组件上设置有检测元件，检测元件用于输出检测光学组件是否破裂的电信号。电路板组件包括依次相接的第一连接板、弯折板和第二连接板，检测元件通过第二连接板、弯折板与第一连接板连接，激光发射器设置在第一连接板上。本发明实施方式的结构光投射模组、图像撷取装置和电子设备使用可弯折的电路板实现检测元件与处理器的电连接，以使处理器根据检测元件输出的电信号判断光学组件是否破裂，提升结构光投射模组使用的安全性。

技术领域

本发明涉及三维成像技术领域，特别涉及一种结构光投射模组、图像撷取装置及电子设备。

背景技术

现有的一些激光发射器会发射出聚焦信号较强的激光，这些激光经过准直元件、衍射元件后能量会衰减，以便满足信号强度低于对人体的伤害门限。这些激光发射器通常由玻璃或其他容易破碎的部件组成，一旦遇到摔落等情况，镜头破裂，则激光将直接发射出来，照射使用者的身体或眼睛，造成严重的安全问题。

发明内容

本发明的实施例提供了一种结构光投射模组、图像撷取装置及电子设备。

本发明实施方式的结构光投射模组包括激光发射器、光学组件和电路板组件。所述激光发射器用于发射激光。所述光学组件设置在所述激光发射器的发光光路上，所述激光经所述光学组件后形成激光图案，所述光学组件上设置有检测元件，所述检测元件用于输出检测所述光学组件是否破裂的电信号。所述电路板组件包括依次相接的第一连接板、弯折板和第二连接板，所述检测元件通过所述第二连接板、所述弯折板与所述第一连接板连接，所述激光发射器设置在所述第一连接板上。

本发明实施方式的图像撷取装置包括上述的结构光投射模组、图像采集器和处理器。所述图像采集器用于采集由所述结构光投射模组向目标空间中投射的激光图案。所述处理器用于接收所述检测元件输出的电信号以判断所述光学组件是否破裂、以及处理所述激光图案以获得深度图像。

本发明实施方式的电子设备包括壳体和上述的图像撷取装置。所述图像撷取装置设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。

本发明实施方式的结构光投射模组、图像撷取装置和电子设备通过在光学组件上设置检测元件，并使用可弯折的电路板实现检测元件与处理器的电连接，从而使得处理器可以接收检测元件输出的电信号，以根据电信号判断光学组件是否破裂。在检测到光学组件破裂后，处理器及时关闭激光发射器或减小激光发射器的功率，以避免光学组件破裂导致发射的激光能量过大而伤害用户的眼睛的问题，提升结构光投射模组使用的安全性。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的电子设备的结构示意图。

图2是本发明某些实施方式的图像撷取装置的结构示意图。

图3是本发明某些实施方式的结构光投射模组的结构示意图。

图4是本发明某些实施方式的结构光投射模组中检测元件的准直导电电极的排布示意图。

图5是本发明某些实施方式的结构光投射模组的结构示意图。

图6是本发明某些实施方式的结构光投射模组中检测元件的准直导电通路的排布示意图。

图7是本发明某些实施方式的结构光投射模组的结构示意图。

图8是本发明某些实施方式的结构光投射模组中衍射元件的结构示意图。