[发明专利]接触电阻测试电路及芯片有效
申请号: | 201810291980.3 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN108761203B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 陈鹏骏;王英;张松鹤;徐宇博;李振明;杜江涛 | 申请(专利权)人: | 成都奕斯伟芯片设计有限公司 |
主分类号: | G01R27/02 | 分类号: | G01R27/02 |
代理公司: | 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 611730 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 电阻 测试 电路 芯片 | ||
本发明实施例提供一种接触电阻测试电路及芯片,其包括电压输入端以及电阻模块,所述电压输入端与管脚绑定结构中的第一焊接部连接,所述电阻模块与管脚绑定结构中的第二焊接部连接,以通过测量所述电阻模块两端的电压确定第一焊接部、所述第二焊接部参与管脚与焊盘的接触形成的接触电阻,从而可以通过接触电阻测试电路中的电源输入端以及电阻模块,方便地对管脚与焊盘之间的接触电阻的电阻值进行测量。
技术领域
本发明涉及驱动技术领域,尤其涉及一种接触电阻测试电路及芯片。
背景技术
随着电子科技的不断发展,芯片的使用也越来越广泛。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。
为了方便芯片与其他的电器元件电连接,大多通过焊接例如wire bonding等方式,将芯片的管脚与基板上焊盘进行连接,从而实现芯片与基板的电连接,进而可以通过基板实现芯片与其他元器件的电连接。
然而,随着科技的发展,对焊接工艺的各个方面的精度要求也越来越高,管脚与基板之间接触电阻的精度为比较重要的一方面,但是现在没有可以测量接触电阻的方法。
发明内容
本发明的实施例提供了一种接触电阻测试电路及芯片,以克服上述问题。
一方面,为达到上述目的,本发明的实施例提供了一种接触电阻测试电路,其包括电压输入端以及电阻模块,所述电压输入端与管脚绑定结构中的第一焊接部连接,所述电阻模块与管脚绑定结构中的第二焊接部连接,以通过测量所述电阻模块两端的电压确定第一焊接部、所述第二焊接部参与管脚与焊盘的接触形成的接触电阻。
可选地,在本申请实施例中,接触电阻测试电路还包括第一开关电路,用于控制所述管脚绑定结构处于测量状态。
可选地,在本申请实施例中,所述第一开关电路包括第一开关子电路以及第二开关子电路,所述第一开关子电路用于连接所述第一焊接部以及所述第二焊接部,所述第二开关子电路用于连接所述第二焊接部以及所述电阻模块。
可选地,在本申请实施例中,所述第一开关子电路以及所述第二开关子电路的通断状态相反,以通过控制所述第一开关子电路以及所述第二开关子电路的通断状态使得所述管脚绑定结构处于测量状态。
可选地,在本申请实施例中,所述电阻模块为可调电阻。
可选地,在本申请实施例中,所述第二焊接部通过所述电阻模块接地。
可选地,在本申请实施例中,所述第二焊接部与电压检测模块连接,以通过所述电压检测模块测量所述电阻模块的对地电压。
可选地,在本申请实施例中,所述第一焊接部与所述第二焊接部的形状相同。
可选地,在本申请实施例中,所述第一焊接部和/或所述第二焊接部为金属凸点。
另一方面,为达到上述目的,本发明的实施例提供了一种芯片,其包括如上所述的接触电阻测试电路。
可选地,在本申请实施例中,所述芯片中包括多个所述管脚时,所述管脚绑定结构与所述管脚一一对应连接;
对应的,所述芯片还包括选择模块,用于在进行接触电阻测量时选中多个所述管脚绑定结构中的待测量的所述管脚绑定结构。
综上,本发明提供的接触电阻测试电路及芯片,其包括电压输入端以及电阻模块,所述电压输入端与管脚绑定结构中的第一焊接部连接,所述电阻模块与管脚绑定结构中的第二焊接部连接,以通过测量所述电阻模块两端的电压确定第一焊接部、所述第二焊接部参与管脚与焊盘的接触形成的接触电阻,从而可以通过接触电阻测试电路中的电源输入端以及电阻模块,方便地对管脚与焊盘之间的接触电阻的电阻值进行测量。
附图说明
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