[发明专利]壳体组件、天线组件、电子设备及制造方法

说明书

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备及制造方法。其中该壳体组件包括金属导电片、基板以及环设在基板外周缘的边框，金属导电片设置在边框的外表面；金属导电片包括第一侧面以及第二侧面，第一侧面与第二侧面之间相对的方向上设置若干通孔，其中在通孔的周缘、且位于第一侧面与所述第二侧面的至少同一侧边沿处设有用于增加结构强度的第一加强结构；和/或在相邻两个通孔之间，设有用于增加结构强度的第二加强结构。本申请实施例可以提高钢片天线中通孔处的结构强度，以提高天线结构在使用过程中的可靠性，并使得在净空区域有限的电子设备上更好地放置该天线结构，增强天线结构的辐射质量。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件、天线组件、电子设备及制造方法。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。

然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备以及制造方法，可以在不增加电子设备尺寸的前提下提高电子设备的天线传输性能。

一种壳体组件，应用于电子设备，包括金属导电片、基板以及环设在所述基板外周缘的边框，所述金属导电片设置在所述边框的外表面；

所述金属导电片包括第一侧面以及第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面之间相对的方向上设置若干通孔，其中：

在所述通孔的周缘、且位于所述第一侧面与所述第二侧面的至少同一侧边沿处设有用于增加结构强度的第一加强结构；和/或

在相邻两个所述通孔之间，设有用于增加结构强度的第二加强结构。

本申请实施例提供一种天线组件，应用于电子设备，包括天线结构以及设于所述电子设备上的的边框，所述天线结构设置在所述基板的外表面；

所述天线结构包括第一侧面以及第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面之间相对的方向上设置若干通孔，其中：

在所述通孔的周缘、且位于所述第一侧面与所述第二侧面的至少同一侧边沿处设有用于增加结构强度的第一加强结构。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括边框以及天线组件，所述天线组件嵌入至所述边框上，所述天线组件为如上实施例所述的天线组件。

本申请实施例还提供一种电子设备的制造方法，用于制造如上实施例所述的电子设备，所述制造方法包括：

制作钢片天线，在所述钢片天线上进行开孔，形成若干通孔；

在所述通孔的周缘、且位于所述钢片天线的边沿上设置用于增加结构强度的第一加强结构；和/或

在相邻两个所述通孔之间，设置用于增加结构强度的第二加强结构；

将所述钢片天线制成天线结构，将所述天线结构进行注塑形成所述电子设备的边框，其中所述天线结构设置在所述边框的外表面。

本申请实施例中，通过将天线结构设置在电子设备边框上的基板外表面，并在该天线结构的通孔处设置加强结构，可以提高天线结构中通孔处的结构强度，以提高该天线结构在使用过程中的可靠性，并使得在净空区域有限的电子设备上更好地放置该天线结构，增强天线结构的辐射质量。

附图说明