[发明专利]芯片上同向双工器

说明书

一种芯片上同向双工器电路，其包括：电感电容谐振器模块，其还包括第一端口、第一电感电容谐振器单元及第二电感电容谐振器单元；第一滤波器单元，电连接到所述第一电感电容谐振器单元，且电连接到第二端口；以及第二滤波器单元，电连接到所述第二电感电容谐振器单元，且电连接到第三端口。第一电感电容谐振器单元用作具有第一谐振频率的第一信号的阻抗匹配电路且用作具有不同于第一谐振频率的第二谐振频率的第二信号的开路电路；第二电感电容谐振器单元用作具有第二谐振频率的第二信号的阻抗匹配电路且用作具有第一谐振频率的第一信号的开路电路。第一滤波器单元使具有第一谐振频率的信号通过；且第二滤波器单元使具有第二谐振频率的信号通过。

技术领域

本发明实施例涉及一种芯片上同向双工器。

背景技术

系统封装(system-in-a-package，SiP)是封闭在单个封装中的多个集成电路。系统封装执行电子系统的全部功能或大部分功能，且通常实作在移动装置(例如手机、移动数字音乐播放器等)内部。为了形成系统封装，通常将包含集成电路的半导体管芯或芯片垂直地堆叠在衬底上。集成电路通过结合到封装的细导线进行内部连接。作为另一选择，利用倒装芯片(flip chip)技术、使用焊料凸块将堆叠的芯片接合在一起。

衬底上晶片上芯片(Chip-On-Wafer-On-Substrate，CoWoS)高级封装技术将逻辑计算及存储器芯片集成在三维(three-dimensional，3D)架构中而得到以云计算、数据中心及超级计算机应用为目标的高级产品。衬底上晶片上芯片三维集成在减少放热的同时有利于节能的高速计算(power-efficient high speed computing)。

同向双工器是实施频域多路复用的无源装置。将两个端口(例如，L及H)多路复用到第三端口(例如，S)上。端口L及H上的信号占用不相交的频带。因此L及H上的信号可在端口S上共存且互不干扰。通常，端口L上的信号将占用单个低频带，而端口H上的信号将占用较高频带。在这种情况下，同向双工器由对端口L与端口S进行连接的低通滤波器及对端口H与端口S进行连接的高通滤波器组成。理想地，端口L上的所有低频带信号功率被传输到S端口，且反之亦然。端口H上的所有高频带信号功率被传输到端口S，且反之亦然。理想地，信号是完全分离的。没有低频带信号从L端口传输到H端口。实际上，会损耗一些功率，且来自一个端口的一些信号功率可泄漏到另一端口。

发明内容

一种芯片上同向双工器电路，其特征在于，包括：电感电容(LC)谐振器模块，其中所述电感电容谐振器模块还包括：第一端口，第一电感电容谐振器单元，对于具有第一谐振频率的第一信号而言用作阻抗匹配电路且对于具有第二谐振频率的第二信号而言用作开路电路，所述第二谐振频率不同于所述第一谐振频率，以及第二电感电容谐振器单元，对于具有所述第二谐振频率的所述第二信号而言用作阻抗匹配电路且对于具有所述第一谐振频率的所述第一信号而言用作开路电路；第一滤波器，使具有所述第一谐振频率的信号通过，其中所述第一滤波器电耦合到所述第一电感电容谐振器单元且电耦合到第二端口；以及第二滤波器，使具有所述第二谐振频率的信号通过，其中所述第二滤波器电耦合到所述第二电感电容谐振器单元且电耦合到第三端口。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1是根据一些实施例的芯片上同向双工器电路的示意图。

图2是根据一些实施例的芯片上同向双工器电路布局的示意图。

图3是根据一些实施例的具有中介层重布线(redistribution，RDL)层的芯片上同向双工器的剖视图。

图4是根据一些实施例的Si中介层的剖视图。