[发明专利]用于部件承载件的双重编码可追踪系统有效
| 申请号: | 201810266779.X | 申请日: | 2018-03-28 |
| 公开(公告)号: | CN110321749B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
| 发明(设计)人: | 米凯尔·图奥米宁;迈克尔·奇格尔 | 申请(专利权)人: | 奥特斯(中国)有限公司 |
| 主分类号: | G06K7/14 | 分类号: | G06K7/14;G06K19/06 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王晖;李丙林 |
| 地址: | 201108 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 部件 承载 双重 编码 追踪 系统 | ||
1.一种制造可追踪的部件承载件(100)的方法,其中,所述方法包括:
在所述部件承载件(100)的内部中形成第一识别码(102),在所述第一识别码(102)上连接层结构(104、106)之后,能够从所述部件承载件(100)读取所述第一识别码(102);
在制造所述部件承载件(100)期间在所连接的所述层结构(104、106)中的至少一个层结构上形成至少一个第二识别码(108、109),使得在完成所述部件承载件(100)的成型之后,不再能够从所述部件承载件(100)读取所述第二识别码(108、109)中的至少一个第二识别码;
其中,所述第一识别码(102)包括多个导电焊垫(116),所述多个导电焊垫中的至少一部分通过至少一个导电连接条(118)电连接;
其中,所述焊垫(116)经由所述层结构(104、106)的导电元件(120)连接到所述部件承载件(100)的外部表面;
其中,所述层结构(104、106)的所述导电元件(120)不改变所述第一识别码(102),和/或不会为所述第一识别码(102)做贡献;
其中,所述导电元件(120)是竖向互连的;
其中,所述第一识别码(102)与所述第二识别码(108、109)彼此独立,但在所述部件承载件(100)的数据库中彼此链接;
其中,当所述部件承载件(100)的所述第一识别码(102)被读取时,将所读取的信息与存储在所述数据库中的数据集(110)进行比较,以允许检索匹配的数据集;以及
其中,通过匹配的所述数据集,能够访问所述第二识别码(108、109)中的与不再能够从所述部件承载件(100)读取的所述至少一个第二识别码有关的信息。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述方法包括在制造所述部件承载件(100)期间在所连接的至少两个层结构(104、106)中的每个层结构上形成相应的第二识别码(108、109)。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述方法包括存储用于所制造的部件承载件(100)的所述数据集(110),其中,所述数据集(110)包括表示所述第一识别码(102)的信息和表示所述第二识别码(108、109)的信息,并且所述数据集包括与所制造的部件承载件(100)有关的制造方法相关数据(132)。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述制造方法相关数据(132)包括表示在制造期间对所述部件承载件(100)实施的至少一个功能测试的测试数据。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,各个部件承载件(100)的所述第一识别码(102)和所述第二识别码(108、109)是唯一的。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,通过对导电层(112)图案化来形成所述第一识别码(102)。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,经由激光直接成像而通过对导电层(112)图案化来形成所述第一识别码(102)。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,通过在所述层结构(104、106)中相应的一个层结构上进行光成像来形成所述第二识别码(108、109)。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述方法包括在芯(114)上和/或在其上形成有所述第一识别码(102)的同一表面上形成至少一个第二识别码(108、109)。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一识别码(102)和所述第二识别码(108、109)包括下述特征中的至少一个:
-所述第一识别码(102)和所述第二识别码(108、109)由不同的制造工艺形成;
-所述第一识别码(102)和所述第二识别码(108、109)被配置成由不同的读取工艺读出;
-所述第一识别码(102)和所述第二识别码(108、109)表示互补信息。
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