[发明专利]一种天线结构在审

专利信息
申请号: 201810257033.2 申请日: 2018-03-27
公开(公告)号: CN108321520A 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 陈西杰 申请(专利权)人: 四川斐讯信息技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q9/06
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 郭桂峰
地址: 610100 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 柔性电路板 天线结构 同轴线 铜箔层 焊接 蚀刻 应用范围广 第一表面 通用性强 铜箔蚀刻 弯折性 共形 贴合 铜箔 粘贴 变形 制作
【说明书】:

发明公开了一种天线结构,包括:柔性电路板;蚀刻掉所述柔性电路板的铜箔层特定区域的铜箔,使所述柔性电路板的第一表面形成一凹槽;且所述柔性电路板上焊接有同轴线。本发明将柔性电路板铜箔层的特定区域的铜箔蚀刻掉,再焊接上同轴线即可,制作简单、方便;且天线结构基于柔性电路板实现,柔性电路板的易弯折性可以实现变形,与不同形状的机壳贴合得比较紧密和牢固,达到与机壳共形的效果。可通过粘贴的方式安装于机壳上,使用简单方便,应用范围广,通用性强。

技术领域

本发明涉及天线领域,尤指一种天线结构。

背景技术

在无线路由器等无线产品中,当采用内置天线时,天线需要与机壳进行结构的适配,使适配的天线可以放置在相应的位置将接收的信号辐射出去。

现在采用较多的内置天线往往需要特殊的结构设计,对机壳形状的要求较高,天线通用性较差。另外,如果机壳内部空间狭小,找到适配的天线就非常困难。

发明内容

本发明的目的是提供一种天线结构,增强了天线的通用性。

本发明提供的技术方案如下:

一种天线结构,包括:柔性电路板;蚀刻掉所述柔性电路板的铜箔层特定区域的铜箔,使所述柔性电路板的第一表面形成一凹槽;且所述柔性电路板上焊接有同轴线。

在上述技术方案中,这样的天线结构性能稳定可靠,结构简单,易于生产组装;利用柔性电路板弯折性好的特点,使天线结构可以随着外力进行形变。

进一步,所述凹槽的中心与所述柔性电路板的中心重合。

在上述技术方案中,将凹槽设置在柔性电路板的中心,能够拥有良好的辐射效果。

进一步,所述凹槽的长度为电磁波的工作频率对应的波长的二分之一。

在上述技术方案中,凹槽长度的限定能够拥有良好的辐射效果。

进一步,所述凹槽的宽度范围为1-3mm。

在上述技术方案中,凹槽宽度的限定能够拥有良好的辐射效果。

进一步,所述同轴线设置于所述凹槽长度方向的1/6处。

在上述技术方案中,同轴线位置的限定能够拥有良好的辐射效果。

进一步,所述凹槽为线形凹槽或L形凹槽。

在上述技术方案中,线形凹槽简单,制作起来方便、快捷。L形凹槽可以减小柔性电路板的长度尺寸,能更好地满足某些对长度尺寸有要求的应用场景。

进一步,所述柔性电路板的第一表面设有两个焊盘,两个所述焊盘的位置与所述凹槽的位置错开,且分别位于所述凹槽相对的两侧,所述同轴线的芯线端焊接于一所述焊盘上,所述同轴线的编织层端焊接于另一所述焊盘上。

在上述技术方案中,两个焊盘的设置保证了同轴线的芯线端和编织层端有位置进行焊接,进一步保证了同轴线能够起到馈电作用。

进一步,所述柔性电路板包括:位于底层的基板胶片、位于上层的覆盖膜;位于所述基板胶片和所述覆盖膜之间的铜箔层;蚀刻掉所述铜箔层特定区域的铜箔,使所述基板胶片和所述铜箔层形成一子凹槽,位于所述子凹槽处的覆盖膜下陷,并与所述基板胶片接触,形成所述凹槽的槽底;与所述子凹槽的槽壁接触的所述覆盖膜形成所述凹槽的槽壁。

在上述技术方案中,只需要将柔性电路板上的铜箔层特定区域的铜箔蚀刻掉,制作方式简单;且铜箔层上附着的覆盖膜能够有效地保护铜箔层,防止其氧化,延长天线结构的寿命。

进一步,所述柔性电路板还包括:胶层,位于所述基板胶片远离于所述覆盖膜的一面。

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