[发明专利]一种天线结构在审
| 申请号： | 201810257033.2 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108321520A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈西杰 | 申请（专利权）人： | 四川斐讯信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q9/06 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 610100 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性电路板 天线结构 同轴线 铜箔层 焊接 蚀刻 应用范围广 第一表面 通用性强 铜箔蚀刻 弯折性 共形 贴合 铜箔 粘贴 变形 制作 | ||
1.一种天线结构，其特征在于，包括：
柔性电路板；
蚀刻掉所述柔性电路板的铜箔层特定区域的铜箔，使所述柔性电路板的第一表面形成一凹槽；且所述柔性电路板上焊接有同轴线。
2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：
所述凹槽的中心与所述柔性电路板的中心重合。
3.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：
所述凹槽的长度为电磁波的工作频率对应的波长的二分之一。
4.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：
所述凹槽的宽度范围为1-3mm。
5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：
所述同轴线设置于所述凹槽长度方向的1/6处。
6.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：
所述凹槽为线形凹槽或L形凹槽。
7.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：
所述柔性电路板的第一表面设有两个焊盘，两个所述焊盘的位置与所述凹槽的位置错开，且分别位于所述凹槽相对的两侧，所述同轴线的芯线端焊接于一所述焊盘上，所述同轴线的编织层端焊接于另一所述焊盘上。
8.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述柔性电路板包括：
位于底层的基板胶片、位于上层的覆盖膜；位于所述基板胶片和所述覆盖膜之间的铜箔层；
蚀刻掉所述铜箔层特定区域的铜箔，使所述基板胶片和所述铜箔层形成一子凹槽，位于所述子凹槽处的覆盖膜下陷，并与所述基板胶片接触，形成所述凹槽的槽底；与所述子凹槽的槽壁接触的所述覆盖膜形成所述凹槽的槽壁。
9.如权利要求8所述的天线结构，其特征在于，所述柔性电路板还包括：胶层，位于所述基板胶片远离于所述覆盖膜的一面。
10.如权利要求9所述的天线结构，其特征在于，所述柔性电路板还包括：离型纸，设置于所述胶层远离于所述基板胶片的一面。
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