[发明专利]一种贴膜装置

说明书

本发明涉及显示设备技术领域，公开了一种贴膜装置，该贴膜装置包括支架；设置于支架、用于将封装膜沿贴膜方向贴合至基板的滚轴；设置于滚轴与封装膜接触面、用于检测滚轴与基板之间压力的检测装置；用于控制滚轴与基板之间压力的控制组件，控制组件与检测装置信号连接、以根据检测装置检测的信息调节滚轴与基板之间的压力均匀。该贴膜装置能够针对每一片基板的具体情况调整封装压力的大小，达到更好的贴膜封装效果。

技术领域

本发明涉及显示设备技术领域，特别涉及一种贴膜装置。

背景技术

对有机电致发光器件进行封装能够延长其寿命，大尺寸有机电致发光器件目前的主要封装方式包括薄膜封装，涂胶封装，贴膜封装等。其中贴膜封装设备因其工艺简单等优点目前被广泛应用，但不同基板的情况不完全相同，传统机械式的贴膜封装设备是固定压力，无法针对每一片基板做改变，易出现气泡。

发明内容

本发明提供了一种贴膜装置，上述贴膜装置能够针对每一片基板的具体情况调整封装压力的大小，达到更好的贴膜封装效果。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种贴膜装置，用于对基板进行贴膜封装，包括：

支架；

设置于所述支架、用于将封装膜沿贴膜方向贴合至所述基板的滚轴；

设置于所述滚轴与所述封装膜接触面、用于检测所述滚轴与所述基板之间压力的检测装置；

用于控制所述滚轴与所述基板之间压力的控制组件，所述控制组件与所述检测装置信号连接、以根据所述检测装置检测的信息调节所述滚轴与所述基板之间的压力均匀。

上述贴膜装置包括支架；支架上设置有滚轴，用于将封装膜沿贴膜方向贴合至基板；还包括设置于滚轴与封装膜接触面之间的检测装置，用于检测滚轴与基板之间的压力，通过检测装置的回馈可以调整滚轴与基板之间的压力，针对每一个基板确定合适的压力大小，防止出现压力不均，提高良率；滚轴与基板之间的压力通过控制组件调节，控制组件与检测装置信号连接、以根据检测装置检测的信息调节滚轴与基板之间的压力均匀，更好的控制封装膜的贴服。

优选地，所述控制组件包括第一控制部和第二控制部，所述第一控制部和第二控制部中的至少一个与所述检测装置连接，第一控制部安装于所述支架，第二控制部安装于所述滚轴，所述第一控制部和第二控制部之间磁性配合、且磁力大小可调。

优选地，所述第一控制部设置于所述基板背离所述封装膜一侧，所述第二控制部设置于所述滚轴且与所述第一控制部之间的磁力为吸力；或，所述第一控制部设置于所述滚轴背离所述封装膜一侧，所述第二控制部设置于所述滚轴且与所述第一控制部之间的磁力为斥力。

优选地，所述第一控制部为磁控装置且与所述检测装置信号连接，所述第二控制部为磁铁。

优选地，所述磁控装置为电磁铁。

优选地，所述滚轴为空心滚轴，所述第二控制部安装于所述滚轴的轴孔内。

优选地，所述检测装置包括压力传感器。

优选地，所述压力传感器设置于所述滚轴的周表面。

优选地，所述压力传感器设置于所述滚轴与所述支架的连接处。

附图说明

图1为本发明提供的一种贴膜装置。

图标：

1-基板；2-封装膜；3-滚轴；4-检测装置；5-第一控制部；6-第二控制部。

具体实施方式