[发明专利]分流电阻器的制造方法

说明书

一种分流电阻器的制造方法。在此方法中，提供第一电极板体与第二电极板体。第一电极板体包含第一承载部，第一承载部具有第一开孔。第二电极板体包含第二承载部，第二承载部具有第二开孔。将电阻板体设于第一电极板体与第二电极板体间。电阻板体具有第一穿孔与第二穿孔分别对应位于第一开孔与第二开孔上。将第一铆钉加压并设置于第一穿孔与第一开孔中。将第二铆钉加压并设置于第二穿孔与第二开孔中。对第一铆钉与第二铆钉施加电流，以使第一铆钉与第一电极板体和电阻板体熔接、及使第二铆钉与第二电极板体和电阻板体熔接。利用铆钉预定位电阻板体及直接对铆钉施加电流的熔接方式可有效提升生产效率，并可大幅降低熔接电阻器模块的能耗。

技术领域

本发明是有关于一种电阻器，且特别是有关于一种具有模块化结构的分流电阻器(shunt resistor)的制造方法。

背景技术

制造分流电阻器时，一般采用电子束焊接(E-beam welding)、热接缝熔接(seamwelding)、或激光焊接(laser beam welding)等技术来结合高导电电极材与电阻合金材，而形成电阻复合材。再裁切与冲压(punch)电阻复合材，以形成多个分流电阻器的初模型。然后，利用调整阻值机台来调整分流电阻器的初模型的阻值，借以使分流电阻器的阻值精准化。

然而，电子束焊接操作须全程在真空下进行，因此焊接加工成本高。此外，电子束焊接时易产生材料喷溅现象，如此不仅会影响电阻合金材的本体，而导致分流电阻器的阻值控制不易，也会在分流电阻器的表面形成孔洞及/或喷溅突起物，而致使分流电阻器的外观不佳。而且，若焊接时电子束深度没有调整适当，会形成很明显的焊道，也会使得分流电阻器的阻值不好控制。再者，冲压时会使得电阻复合材内的应力产生变化，而导致分流电阻器的阻值改变。因此，利用电子束焊接技术所制成的分流电阻器须耗费很多时间进行修阻。另外，电阻复合材经冲压后的剩余部分，因其是电极材与电阻合金材的复合材，不易回收再利用。

利用激光上下对位熔接电阻复合材时，激光常有忽大忽小的情况，如此将导致焊道外观差，并造成分流电阻器的阻值控制不易。此外，激光焊接技术也有材料剩余部分不易回收再利用与阻值修整耗时的缺点。

发明内容

本发明的目的就是在提供一种分流电阻器的制造方法，其可先将高导电电极材与电阻合金材分别制成第一电极板体及第二电极板体、与电阻板体，再利用铆钉来结合第一电极板体及第二电极板体与位于所述第一电极板体与第二电极板体上的电阻板体。因此，电极材与电阻材的材料利用率高，电极材与电阻材的剩余部分回收简易，且分流电阻器可根据使用需求而具有多样化的外型。

本发明的另一目的是在提供一种分流电阻器的制造方法，其可利用第一铆钉与第二铆钉将电阻板体预定位于第一电极板体与第二电极板体上，并可对第一铆钉与第二铆钉直接施加外力与电流，而使电流主要集中在第一铆钉与第二铆钉处。借此，因通电流所产生的热也会集中在第一铆钉与第二铆钉处，而使第一铆钉外缘与第一电极板体及电阻板体熔接、以及使第二铆钉外缘与第二电极板体及电阻板体熔接。因此，运用本方法可有效提升生产效率，并可大幅降低熔接电阻器模块的能耗，进而可降低分流电阻器的生产成本。此外，利用铆钉与电极板体及电阻板体熔接的结合方式可强化分流电阻器的结构，进而可提升分流电阻器的稳定度。

本发明的又一目的是在提供一种分流电阻器的制造方法，其在制作电阻板体时，可先精算其阻值，因此分流电阻器的阻值精确度较高，可大幅缩减分流电阻器的阻值修整时间，有效提高产能。

本发明的再一目的是在提供一种分流电阻器的制造方法，其可将多个电阻器模块依序排列于传送机构上，并可随着传送机构的输送而依序对电阻器模块的两侧同时施压、以及利用导电模块直接对铆钉施加压力与电流，因此可接续生产分流电阻器，而可有效提升生产效率。