[发明专利]一种数控机床润滑剂在审

专利信息
申请号: 201810248266.6 申请日: 2018-03-24
公开(公告)号: CN108559587A 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 郭楠 申请(专利权)人: 徐州迈斯特机械科技有限公司
主分类号: C10M169/04 分类号: C10M169/04;C10N30/06
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 曾龙
地址: 221011 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 数控机床 润滑剂 硼酸 酚类抗氧化剂 纳米氧化铝 滑石粉 酚醛树脂 磷酸钠盐 液体石蜡 丙三醇 白油 冷却 导热油加热 减少摩擦 降低功率 界面粘附 使用寿命 完全溶解 溶解釜 润滑性 重量份 制备 磨损 并用 节约 制作
【说明书】:

发明公开了一种数控机床润滑剂,按重量包括以下成分:丙三醇9‑11份、磷酸钠盐9‑16份、酚类抗氧化剂6‑11份、滑石粉3‑8份、纳米氧化铝7‑14份、硼酸12‑14份、助剂3‑5份、白油10‑12份、液体石蜡18‑25份、酚醛树脂70‑75份,制作步骤如下:将丙三醇、酚类抗氧化剂、滑石粉、纳米氧化铝、硼酸、白油、液体石蜡与酚醛树脂按重量份加入到溶解釜中,并用导热油加热升温至120‑150℃,使得上述原料完全溶解;冷却至室温后,将磷酸钠盐与助剂和适量的水进行混合搅拌。本发明有效提高数控机床的润滑性、减少摩擦、降低界面粘附性能,同时还能起到冷却的作用,降低功率损耗、减轻磨损,延长数控机床使用寿命;该数控机床润滑剂制备方法简单方便、节约人工和成本、可以最大限度的利用原料。

技术领域

本发明涉及数控机床技术领域,尤其涉及一种数控机床润滑剂。

背景技术

数控机床是数字控制机床的简称,是一种装有程序控制系统的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序,并将其译码,用代码化的数字表示,通过信息载体输入数控装置。经运算处理由数控装置发出各种控制信号,控制机床的动作,按图纸要求的形状和尺寸,自动地将零件加工出来。数控机床较好地解决了复杂、精密、小批量、多品种的零件加工问题,是一种柔性的、高效能的自动化机床,代表了现代机床控制技术的发展方向,是一种典型的机电一体化产品, 数控机床的润滑系统在机床整机中占有十分重要的位置,数控机床上常用的润滑方式油脂润滑和油液润滑两种方式。油脂润滑是数控机床的主轴支承轴承、滚珠丝杠支承轴承及低速滚动线导轨最常采用的润滑方式;高速滚动直线导轨、贴塑导轨及变速齿轮等多采用油液润滑方式;丝杠螺母副有采用油脂润滑的,也有采用油液润滑的,市场上的数控机床润滑剂的润滑效果一般,作用单一,并且价格较高。

发明内容

鉴于此,本发明提供了一种数控机床润滑剂,按重量包括以下成分:丙三醇9-11份、磷酸钠盐9-16份、酚类抗氧化剂6-11份、滑石粉3-8份、纳米氧化铝7-14份、硼酸12-14份、助剂3-5份、白油10-12份、液体石蜡18-25份、酚醛树脂70-75份,制作步骤如下:将丙三醇、酚类抗氧化剂、滑石粉、纳米氧化铝、硼酸、白油、液体石蜡与酚醛树脂按重量份加入到溶解釜中,并用导热油加热升温至120-150℃,使得上述原料完全溶解;冷却至室温后,将磷酸钠盐与助剂和适量的水进行混合搅拌。

对本发明的进一步描述,所述助剂包括分散剂、防冻剂、冷却剂与防锈剂。

采用上述技术方案,具有如下有益效果:

本发明有效提高数控机床的润滑性、减少摩擦、降低界面粘附性能,同时还能起到冷却的作用,降低功率损耗、减轻磨损,延长数控机床使用寿命;该数控机床润滑剂制备方法简单方便、节约人工和成本、可以最大限度的利用原料。

具体实施方式

一种数控机床润滑剂,按重量包括以下成分:丙三醇9-11份、磷酸钠盐9-16份、酚类抗氧化剂6-11份、滑石粉3-8份、纳米氧化铝7-14份、硼酸12-14份、助剂3-5份、白油10-12份、液体石蜡18-25份、酚醛树脂70-75份,制作步骤如下:将丙三醇、酚类抗氧化剂、滑石粉、纳米氧化铝、硼酸、白油、液体石蜡与酚醛树脂按重量份加入到溶解釜中,并用导热油加热升温至120-150℃,使得上述原料完全溶解;冷却至室温后,将磷酸钠盐与助剂和适量的水进行混合搅拌。

对本发明的进一步描述,所述助剂包括分散剂、防冻剂、冷却剂与防锈剂。

采用上述技术方案,具有如下有益效果:

本发明有效提高数控机床的润滑性、减少摩擦、降低界面粘附性能,同时还能起到冷却的作用,降低功率损耗、减轻磨损,延长数控机床使用寿命;该数控机床润滑剂制备方法简单方便、节约人工和成本、可以最大限度的利用原料。

以上描述了本发明的基本原理和主要特征,本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内,发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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