[发明专利]一种焊锡缺陷检测系统

说明书

本发明提供了一种焊锡缺陷检测系统，涉及硬件领域。焊锡缺陷检测系统包括光源结构、图像采集装置、控制装置及载体装置；载体装置用于承载待检测物；光源结构沿载体装置的延伸方向设置，用于给焊锡部提供不同角度的光源图像采集装置用于采集待检测物的图像信息；控制装置与图像采集装置连接，用于接收图像信息，并依据图像信息判断焊锡部的焊锡缺陷。在本发明中，光源结构能够给焊锡部提供不同角度的光源，使图像采集装置能够拍摄多个角度的待检测物上的焊锡部，使控制装置能够图像信息中分析焊锡部的焊锡缺陷。图像采集装置只需一次拍摄就可以拍摄多个角度的焊锡部，无需多角度重复拍摄，提高了焊锡缺陷检测系统的工作效率。

技术领域

本发明涉及硬件领域，具体而言，涉及一种焊锡缺陷检测系统。

背景技术

引脚在与电路板连接时，基本上都是通过焊锡连接，需要检测引脚与电路板的焊锡连接是否牢固，目前市面上的检测装置效率都偏低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊锡缺陷检测系统，能够提高焊锡缺陷检测系统的工作效率。

本发明提供一种技术方案：

一种焊锡缺陷检测系统，用于检测待检测物的焊锡部上的焊锡缺陷，包括光源结构、图像采集装置、控制装置及载体装置；

所述载体装置用于承载所述待检测物；

所述光源结构沿所述载体装置的延伸方向设置，用于给所述焊锡部提供不同角度的光源；

所述图像采集装置用于采集所述待检测物的图像信息；

所述控制装置与所述图像采集装置连接，用于接收所述图像信息，并依据所述图像信息判断所述焊锡部上的所述焊锡缺陷。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述控制装置用于分析所述不同角度的光源在所述图像信息中的占比值，并依据所述占比值判断所述焊锡部上的所述焊锡缺陷。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述控制装置还用于对比所述占比值与预设值，以判断所述焊锡缺陷。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述光源结构包括所述光源结构包括光源组件，所述光源组件包括第一光源件、第二光源件及第三光源件，所述第一光源件、所述第二光源件及所述第三光源件依次呈夹角连接。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第一光源件包括第一安装板及多个第一光源，多个所述第一光源依次设置在第一安装板上，所述第二光源件包括第二安装板及多个第二光源，多个所述第二光源依次设置在所述第二安装板上，所述第三光源件包括第三安装板及多个第三光源，多个所述第三光源依次设置在第三安装板上，所述第一安装板、所述第二安装板及所述第三安装板依次呈夹角连接。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述光源组件为两个，两个所述光源组件的所述第一光源件、所述第二光源件及所述第三光源件均对称设置。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，两个所述光源组件形成容置腔，所述第二光源件向靠近所述容置腔的方向倾斜，与所述第一光源件形成夹角，所述第三光源件像靠近所述容置腔的方向倾斜设置，与所述第二光源件形成夹角。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述载体装置包括机架、驱动件及载物件，所述载物件及所述驱动件设置在所述机架上，所述载物件用于放置所述待检测物，所述驱动件用于驱动载物件运动，以带动所述被检测物运动。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述载物件包括固定部及传动部，所述固定部与所述机架连接，所述传动部设置在所述固定部上，所述被检测物设置在所述传动部上。

一种焊锡缺陷检测系统，用于检测待检测物的焊锡部上的焊锡缺陷，包括光源结构、图像采集装置、控制装置及载体装置；

所述载体装置用于承载所述待检测物；