[发明专利]一种贴片压敏电阻及其制作方法

权利要求书

1.一种贴片压敏电阻，其特征在于，包括压敏电阻芯片（1）、下电极（4）、上电极（5）和灌封体（6），所述灌封体（6）通过环氧树脂将压敏电阻芯片（1）、下电极（4）和上电极（5）封装形成一体化结构；

所述压敏电阻芯片（1）上表面和下表面分别设有上银膜（2）和下银膜（3），所述下电极（4）和上电极（5）均通过机械模具制成“Z”字型，所述下电极（4）包括下连接面（41）、下斜面（42）和下焊接面（43），所述上电极（5）包括上连接面（51）、上斜面（52）和上焊接面（53），所述下电极（4）和上电极（5）分别设在压敏电阻芯片（1）的端部和底部，所述上银膜（2）和上连接面（51）通过锡焊固定连接，所述下银膜（3）和下连接面（41）也通过锡焊固定连接，且上焊接面（53）和下焊接面（43）位于同一个平面上，其中，所述上焊接面（53）沿着所在平面向外延伸形成倒U型延展面（54），且上焊接面（53）和下焊接面（43）通过灌封体（6）的封装后其截面积不小于2。

2.根据权利要求1所述的一种贴片压敏电阻，其特征在于，所述下电极（4）和上电极（5）均由镀锡金属片制成，且下电极（4）和上电极（5）的厚度均为0.15-0.30mm，宽度均为2mm-4mm。

3.根据权利要求1所述的一种贴片压敏电阻，其特征在于，所述上电极（5）的上斜面（52）和上焊接面（53）之间的夹角为90°-105°，所述下电极（4）的下斜面（42）和下焊接面（43）之间的夹角为90°-160°。

4.根据权利要求1所述的一种贴片压敏电阻，其特征在于，所述灌封体（6）的侧面与上焊接面（53）和下焊接面（43）所在底面之间的夹角为90°-95°。

5.一种贴片压敏电阻的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤100、将镀锡金属片通过机械模具制成厚度均为0.15-0.3mm、宽度为2-4mm的“Z”字型的上电极和下电极；

步骤200、通过锡焊将压敏电阻芯片的上银膜和上电极的上连接面焊接起来，并将压敏电阻芯片的下银膜和下电极的下连接面也通过锡焊连接起来；

步骤300、通过灌封使得环氧树脂把连接好上电极和下电极的压敏电阻芯片密封起来，使其只露出下电极的下焊接面和上电极的上焊接面。

6.根据权利要求5所述的一种贴片压敏电阻的制作方法，其特征在于，在步骤100中，所述上电极的“Z”字型结构包括上连接面、上斜面和上焊接面，且上斜面和上焊接面之间的夹角为90°-105°，所述下电极包括下连接面、下斜面和下焊接面，且下斜面和下焊接面之间的夹角为90°-160°。

7.根据权利要求5所述的一种贴片压敏电阻的制作方法，其特征在于，在步骤300中，所述灌封体的侧面与上焊接面和下焊接面所在底面之间的夹角为90°-95°。