[发明专利]透光性构件的制造方法以及发光装置的制造方法

说明书

本发明提供简易的透光性构件的制造方法以及发光装置的制造方法。该透光性构件的制造方法包括如下工序：准备配置有透光性片的支承体(1)的工序，该透光性片通过层叠实质上不含有荧光体的第一层、以及含有荧光体的第二层而成；以及通过切刀的切削在支承体(1)上由所述透光性片形成多个透光性构件(50)的工序，该透光性构件(50)通过层叠经由空隙使所述第一层分离而形成的荧光体非含有部(50A)、以及经由空隙使所述第二层分离而形成的荧光体含有部(50B)而成。

技术领域

本发明涉及透光性构件的制造方法以及发光装置的制造方法。

背景技术

已知用于发光装置的透光性构件例如通过对配置在载体上的光学片进行分割来制造的情况(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2011-511325号公报

发明内容

本发明的实施方式的课题在于提供简易的透光性构件的制造方法以及发光装置的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明的实施方式的透光性构件的制造方法包括如下工序：准备配置有透光性片的支承体的工序，该透光性片通过层叠实质上不含有荧光体的第一层、以及含有荧光体的第二层而成；以及通过切刀的切削在所述支承体上由所述透光性片形成多个透光性构件的工序，该透光性构件通过层叠经由空隙使所述第一层分离而形成的荧光体非含有部、以及经由空隙使所述第二层分离而形成的荧光体含有部而成。

本发明的实施方式的透光性构件的制造方法包括如下工序：准备配置有透光性片的支承体的工序，该透光性片通过层叠表面的凹凸小的第一层、以及表面的凹凸比所述第一层的表面的凹凸大且含有荧光体的第二层而成；以及通过切刀的切削在所述支承体上由所述透光性片形成多个透光性构件的工序，该透光性构件通过层叠经由空隙使所述第一层分离而形成的荧光体非含有部、以及经由空隙使所述第二层分离而形成的荧光体含有部而成。

本发明的实施方式的发光装置的制造方法包括：将通过所述透光性构件的制造方法制造的透光性构件搭载在发光元件上的工序。

发明效果

根据本发明的实施方式，能够简易地制造透光性构件。另外，能够简易地制造发光装置。

附图说明

图1A是示意性地示出本实施方式的透光性片的立体图。

图1B是本实施方式的透光性片的沿图1A中的IB-IB线的剖视图。

图2A是示意性地示出本实施方式的透光性构件的立体图。

图2B是本实施方式的透光性构件的沿图2A中的IIB-IIB线的剖视图。

图3A是示出在本实施方式的透光性构件的制造方法中切削透光性片的切削装置的示意图。

图3B是放大地示出图3A的切刀的A部的示意图。

图3C是切刀的示意图。

图4是示出在排出了切削屑的状态下的透光性构件的图。

图5是示出在堆积了切削屑的状态下的透光性构件的图。

图6A是示意性地示出本实施方式的发光装置的立体图。

图6B是本实施方式的发光装置的沿图6A中的VIB-VIB线的剖视图。

图7是示意性地示出本实施方式的发光装置的制造中使用的基板的一例的俯视图。

图8A是示意性地示出本实施方式的发光装置的制造方法的第S1工序的剖视图。