[发明专利]一种晶体水冷结构装置在审

专利信息
申请号: 201810216205.1 申请日: 2018-03-15
公开(公告)号: CN108258570A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 沈奇;颜美晨;崔星洋;彭承志;陈宇翱;潘建伟 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: H01S3/042 分类号: H01S3/042;H01S3/04;H01S3/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李坤
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 泵浦光 激光通孔 结构装置 晶体吸收 激光器 晶体水 水冷 热效应 高功率全固态激光器 固定晶体 光学元件 结构配合 冷却装置 热量散发 逐渐变窄 放置处 矩形块 控制腔 水循环 梯形块 风冷 光路 控温 通孔 吸收 传递 应用
【权利要求书】:

1.一种晶体水冷结构装置,应用于高功率全固态激光器,包括:固定在一起的上结构与下结构,所述上结构与下结构配合形成晶体放置处,用于固定晶体,所述上结构与所述下结构分别进行水循环,所述下结构开有激光通孔,用于吸收未被所述晶体吸收的残余泵浦光。

2.如权利要求1所述的晶体水冷结构装置,所述上结构分为上部梯形块与下部结构块,所述上部梯形块与所述下部结构块的结合处形成一倒台阶;

所述下结构分为底块、以及所述底块上的梯形块和矩形块,所述梯形块的斜面与直面的结合处形成一台阶,所述倒台阶与所述台阶形成所述晶体放置处。

3.如权利要求1所述的晶体水冷结构装置,所述上部梯形块开有第一沉头直孔和第二沉头直孔,所述下部结构块的直面开有第三沉头直孔和第四沉头直孔;

所述下部结构块分为本体块和凸出块,所述凸出块分为梯形块和矩形块前后两部分,所述梯形块的斜面开有第一螺纹孔、第二螺纹孔,所述梯形块的直面开有第三螺纹孔和第四螺纹孔,所述上结构和下结构通过螺钉、所述沉头直孔和所述螺纹孔固定在一起。

4.如权利要求3所述的晶体水冷结构装置,所述上结构内部为空腔,所述本体块开有水冷进水口和水冷出水口,冷却水通过所述水冷进水口进入所述空腔,并由所述水冷出水口从所述空腔流出,实现水冷循环。

5.如权利要求2所述的晶体水冷结构装置,所述下结构内部为空腔,所述底块开有水冷进水口和水冷出水口,冷却水通过所述水冷进水口进入所述空腔,并由所述水冷出水口从所述空腔流出,实现水冷循环。

6.如权利要求2所述的晶体水冷结构装置,所述激光通孔开设于所述矩形块,与所述晶体放置处位置对应,其贴近晶体放置处的端面直径大于远离晶体放置处的端面,贴近晶体放置处的端面直径略大于晶体的斜对角线。

7.如权利要求6所述的晶体水冷结构装置,所以激光通孔为圆孔。

8.如权利要求3所述的晶体水冷结构装置,所述凸出块的厚度小于本体块。

9.如权利要求1所述的晶体水冷结构装置,所述上结构与下结构为紫铜材料。

10.如权利要求2所述的晶体水冷结构装置,当应用在环形激光腔内时,所述梯形块开有矩形斜通孔。

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