[发明专利]一种无糖芝麻脆饼在审
| 申请号： | 201810197125.6 | 申请日： | 2018-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN108157446A | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘春娣 | 申请（专利权）人： | 刘春娣 |
| 主分类号： | A21D13/062 | 分类号： | A21D13/062;A21D2/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市禅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芝麻 氨基酸营养 脆饼 无糖 饼干 精炼棕榈油 植物油 酥脆 原料组成 食用盐 五香粉 小麦粉 重量份 氨基酸 富含 零食 咀嚼 糖尿病 牛奶 消化 吸收 | ||
【权利要求书】：
1.一种无糖芝麻脆饼，其特征在于，由以下按照重量份的原料组成：小麦粉200-300份、芝麻30-50份、五香粉5-7份、精炼棕榈油10-14份、植物油20-30份、牛奶50-60份、食用盐12-16份。
2.根据权利要求1所述的一种无糖芝麻脆饼，其特征在于，由以下按照重量份的原料组成：小麦粉200份、芝麻30份、五香粉5份、精炼棕榈油10份、植物油20份、牛奶50份、食用盐12份。
3.根据权利要求1所述的一种无糖芝麻脆饼，其特征在于，由以下按照重量份的原料组成：小麦粉250份、芝麻40份、五香粉6份、精炼棕榈油12份、植物油25份、牛奶55份、食用盐14份。
4.根据权利要求1所述的一种无糖芝麻脆饼，其特征在于，由以下按照重量份的原料组成：小麦粉300份、芝麻50份、五香粉7份、精炼棕榈油14份、植物油30份、牛奶60份、食用盐16份。
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